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中导光电纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备再次交付功率半导体头部客户

近日,中导光电设备股份有限公司纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备(NanoPro-150)再次交付客户...

半导体设备 晶圆 功率半导体

材料/设备

三家汽车品牌集中发布新SiC车型

在近期召开的2023广州国际车展上,仰望、吉利、极氪推出的几款搭载SiC技术的新车备受大家关注...

汽车电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

SiC领域又一起收购!这家世界500强企业发力

世界500强企业贺利氏(Heraeus)近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业,贺利氏认为SiC衬底市场具有...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

1282亿元!英飞凌营收超预期,SiC、GaN未来方向明朗

当地时间11月15日,德国功率半导体大厂英飞凌公布2023财年第四季度及全年财报(截至2023年9月30日)。受益于电动汽车、可再生...

汽车电子 英飞凌 功率半导体

功率器件

日本开发新技术,可实现GaN垂直导电

当地时间11月13日,冲电气工业株式会社(OKI)与信越化学合作,宣布成功开发出一种技术,该技术使用OKI的CFB...

功率半导体 氮化镓 第三代半导体

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中电科南京外延材料产业基地正式投产运行

据紫金山观察消息,11月10日,中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。该项目一期投资19.3亿元,项目达产后...

半导体硅片 半导体材料 功率半导体

材料/设备

电装5亿美元入股这家SiC公司

11月6日,株式会社电装(Denso)宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元,入股后,电装将获得...

功率半导体 碳化硅

功率器件

东部高科正式启动超高压功率半导体业务

近日,韩国8英寸晶圆代工厂东部高科(DB Hitek)宣布升级超高压(UHV)功率半导体工艺技术,正式进军超高压功率半导体业务...

晶圆代工 功率半导体

功率器件

国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展

11月4日,晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动,此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术,最终...

功率半导体 晶盛机电 碳化硅

功率器件

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