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意法半导体与Soitec的下个目标:8英寸碳化硅衬底!

12月1日,据报道,意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅(SiC)衬底合作,意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认证...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导,新增后者为募投项目实施主体之一

11月28日,芯导科技发布公告称,因业务发展需要,公司拟在无锡设立全资子公司无锡芯导,并新增...

汽车芯片 功率半导体 电源管理

功率器件

全方位布局汽车电子,瑞萨正在抢占车用半导体的又一个先机

作为全球的车用半导体龙头,瑞萨电子在汽车电子的布局正在向综合化发展。瑞萨电子近期在慕尼黑电子展的发布会中表示,目前公司在模拟器件与功率器件的营收...

汽车电子 瑞萨电子 功率半导体

汽车电子

瞄准458亿元“大蛋糕”,IGBT龙头再次出手

今年的IGBT行业供需格局依旧紧张,继9月公布111亿元扩产动作之后,国内上市公司时代电气再持超60亿元主动出击...

功率半导体 新能源汽车 IGBT

功率器件

罗姆宣布与马自达、今仙电机签署合作协议,将联合开发电动车SiC功率模块及逆变器

1月22日,日本功率半导体大厂罗姆宣布,与马自达汽车株式会社、今仙电机制作所签署合作协议,将联合开发用于电动汽车电驱中的逆变器及碳化...

汽车电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

安森美:聚焦SiC产能扩建,推出最新MOSFET产品

近日,安森美公布了2022年第三季度业绩,其三季度业绩直线上扬,总营收21.93亿美元,同比增长25.86%;毛利10.58亿美元,同比增长46.82...

功率半导体 安森美半导体 碳化硅

功率器件

力争2023年投产,四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶

据富乐华半导体官微消息,11月14日,四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶仪式在内江市经开区四川举行。

功率半导体 封装基板

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车用SiC功率芯片市场“钱景”可观,国内厂商携手罗姆联合发力

根据基本半导体官方11月15日的消息,公司日前与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)在位于日本京都的罗姆总部签订了车载碳化...

功率半导体 半导体制造 碳化硅

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10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡

11月12日,2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约,总投资达445.4亿元...

芯片 半导体封装 功率半导体

功率器件

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