2020-12-22
兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线...
2020-12-17
12月17日，斯达半导发布公告，公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目...
2020-12-07
芯微电子具有硅片制造，功率半导体芯片设计、制造到后道封装测试的完整产业链，掌握了成熟的芯片设计、制造和封测工艺...
2020-11-27
该项目预计建设期为3年，项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品...
2020-11-17
重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义介绍，目前实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片，主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面...
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