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IC制造相关资讯

大客户需求强劲 台积电7纳米订单明年大爆发

台积电在苹果等大客户对7纳米制程需求强劲下,积极冲刺明年度7纳米量产脚步,预料将带动台积电新一波成长动能。供应链消息传出,由于台积电7纳米技术独步同业,蓄势待发...

半导体 集成电路 IC制造

IC设计

SUMCO增产投资 2019年上半年12英寸月产能提高11万片

2018年即将到来,硅晶圆仍供不应求。硅晶圆巨擘SUMCO宣布,在旗下工厂进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片...

半导体 IC制造

IC设计

4纳米大战 三星较吃香?抢先用EUV、拥抱GAAFET

4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称,三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备,又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”(FinFET)的新技术,目前看来似乎较占上风...

半导体 晶圆代工 IC制造

IC设计

三星量产第2代10纳米FinFET制程 产品明年首季问世

三星电子于29日宣布,已经开始大规模量产以第2代10纳米FinFET制程技术为基础的单芯片系统产品,其搭配该单芯片系统的电子产品,也预计将在2018年首季问市...

三星电子 集成电路 IC制造

IC设计

华虹宏力:顺应市场需求,敢为“超越摩尔”先行者

第三季度,华虹宏力销售收入创历史新高至2.099亿美元,同比增长13.3%,连续27个季度实现盈利,显现出强劲的竞争实力。华虹宏力副总裁陈卫...

集成电路 晶圆代工 IC制造

IC设计

中芯国际拟配售2.41亿股 大基金计划优先认购

11月29日,中芯国际公告拟以每股10.65港元配售约2.41亿股新股,配售事项所得款项总额将约为25.7亿港元,扣除费用、佣金及开支后约为25.5亿港元...

集成电路 IC制造 中芯国际

IC设计

南亚科20纳米DRAM表现优于预期 Q4获利大跃进

南亚科20纳米DRAM提前在第三季量产,由于良率表现优于预期,第三季已提前达到20纳米单位制造成本低于30纳米的成本交叉目标,9月产出量...

DRAM IC制造 南亚科

存储器

2017全球前十大晶圆代工厂排名:台积电市占55.9%居第一

根据拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%...

半导体 晶圆代工 IC制造

IC设计

中芯国际副总裁许天燊:手机对半导体的质量要求越来越高

“2017中国高新技术论坛”于11月16日-18日在深圳会展中心举行,中芯国际全球市场资深副总裁许天燊出席并演讲。 其表示从半导体产业可以看到未来的...

智能手机 IC制造 中芯国际

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