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IC制造相关资讯

全球晶圆代工产值再创新高,台积电三星等各显神通

根据拓墣产业研究院最新统计,2018年全球晶圆代工产值再创新高,有望突破600亿美元大关,年成长达5%(2017年成长8.1%)。 晶圆代工产业自2017年便开始呈现「一位难求」,客户排队等产能景象,整体产业荣景延伸至2018上半年,部分晶圆代工厂商甚至在2018上半年交出2位数年成长幅度。在2018下半年,客户需求开始趋缓,众多制程产品市场表现不如预期(尤以28nm节点最明显)。 成...

台积电 晶圆代工 IC制造

IC设计

台积电3纳米厂有望今年动工

台积电3纳米投资计划继通过环评审查,也解决关键用水供应,意谓台积电在南科晶圆18厂的第四到六期新厂兴建,可望在今年动工,并如期在2022年量产,成为全球第一家提供3纳米晶圆代工服务的业者,

台积电 IC制造 AI芯片

IC设计

鸿海确认明年4月将拆分夏普 全力以赴IC制造

鸿海集团力拼半导体生产确认 ! 近日,鸿海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布,包括物联网电子装置和雷射事业等将独立成为 100% ……

IC制造 鸿海集团

IC设计

全球晶圆代工走向新分水岭

晶圆代工厂商的先进制程竞赛如火如荼来到7nm,但也有晶圆代工厂商就此打住,联电将止于12nm制程研发……

晶圆代工 IC制造

IC设计

10年斥资约7300亿元 韩国力推大型IC制造集群计划

近日,根据韩国媒体《BusinessKorea》报道,为强化韩国半导体实力,韩国政府正在推出一项大型的半导体制造集群计划……

SK海力士 IC制造 半导体存储器

IC设计

江丰电子拟投建溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目

12月18日,江丰电子发布公告,将在惠州投资建设溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目...

集成电路 IC制造 半导体材料

IC设计

大基金再出手 这家企业引入上海装备材料基金

12月17日,上海飞凯光电材料股份有限公司(以下简称“飞凯材料”)发布公告称,公司控股股东飞凯控股有限公司(以下简称“飞凯控股”)与上海半导体装备材...

IC制造 芯片设计 飞凯材料

IC设计

紫光集团30亿增资展锐;联电扩充8/12英寸产能;厦门通富微电一期项目封顶

12月12日,晶圆代工大厂联电公布了最新资本预算案。联电计划从今年年底到2019年期间投资新台币274.06亿元(约合人民币61.3亿元),主要用...

IC制造 IC封测

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首届全球IC企业家大会暨IC China2018在沪开幕

罗文在致辞中表示,集成电路是高度国际化产业,要求企业全球配置资源,参与全球市场竞争。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则,充分利用全球资源,从...

IC制造 IC设计

IC设计

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