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关键词:半导体制造

【材料/设备】天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发

据无锡高新区在线消息,8月8日天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发仪式在无锡高新区举行...

集成电路 半导体设备 半导体制造

材料/设备

【制造/封测】格芯和高通宣布延长半导体制造协议至2028年 增强供应链弹性

8月8日,格芯(GlobalFoundries)和高通宣称,双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议将确保晶圆的充足供应...

高通 半导体制造 格芯

制造/封测

【制造/封测】三星将于 2023 年开始在越南生产半导体零件

据外媒消息,三星正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心,计划从2023年中期开始在越南生产芯片,扩大在越南的零部件...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】鸿海与印度Vedanta合资新厂选址确定 主攻半导体以及面板等

据外媒报道,鸿海将与印度大型跨国集团Vedanta合资在印度西部马哈拉什特拉省(Maharashtra)普恩(Pune)市附近的塔莱加(Talegaon)设厂...

鸿海集团 半导体制造

制造/封测

【功率器件】年产360万片8英寸硅外延片!西安龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月投产

据西安经开消息,龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月正式投产,将形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力,预计年工业产值30亿元...

功率半导体 半导体制造 硅片

功率器件

【IC设计】韩国计划10年内培养15万名半导体人才

据外媒报道,韩国政府多个部门19日联合发布的有关培养半导体人才的方案,政府将在未来10年培养15万名半导体专业人才。根据方案...

半导体 半导体制造 半导体产业

IC设计

【制造/封测】初步通过,美国芯片法案迎最新进展

7月20日,业界关注的美国芯片法案(ChipsAct)迎来最新进展,美国参议院以64赞成,34反对迎来对该项法案的支持.据悉,参议院投票通过后...

芯片 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】东微半导拟共设创投基金投资半导体、新能源等领域

近日,东微半导发布公告称,为更好地实施公司战略规划,公司拟与苏州纳川半导体合伙企业(普通合伙)等共同发起设立创业投资基金,苏州工业园区苏纳微...

芯片制造 半导体制造 新能源汽车

制造/封测

【IC设计】炬光科技拟5亿元投建泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目

7月11日,西安炬光科技发布公告称,公司正在基于激光行业上游核心元器件的技术壁垒,向泛半导体制程、汽车应用(激光雷达)...

半导体制造 半导体技术

IC设计

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