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12月25日,思特威发布公告称,公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目”“CMOS图像传感器芯片...

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无锡集成电路产业专项母基金首个直投项目签约

12月24日,无锡集成电路产业专项母基金与无锡星微科技有限公司举行项目投资签约仪式,这是无锡战新基金完成的第一单...

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华海清科拟10.05亿元收购芯嵛公司82%股权

12月24日,华海清科发布公告称,公司和/或公司全资子公司华海清科(上海)半导体有限公司拟合计使用自有资金不超过100,450万元,收购公司参股...

半导体设备 半导体制造

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特色园区获批,正式授牌

近日,无锡新港集成电路装备零部件产业园历经层层筛选,顺利获批成为无锡市第二批特色产业园区并作为代表接受现场授牌...

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三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线

三星电子将在平泽二厂(P2)建设一条10nm第七代DRAM(1d DRAM)试验线,以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率...

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南京量子计算产业创新平台发布

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半导体硅片和碳化硅大厂分别建新厂!

近日,全球半导体硅片大厂环球晶和汽车零部件供应商博世均宣布,获得美国芯片法案的巨额补贴。该项补贴将分别用于12英寸先进....

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东山精密拟向实控人定增募资不超过14.04亿元

12月17日,东山精密发布2024年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)。此次发行的对象为公司的控股股东袁永刚和袁永峰,募集资金总额不超过14...

半导体设备 半导体制造

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