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年产量将达到600万片!芯瓷科技陶瓷基板项目正式投产

据金义新区消息,近日,“芯瓷科技”项目在金义新区投产。项目于2023年3月份签约....

功率半导体 半导体制造 封装基板

功率器件

首次!芯联集成2024年度毛利率转正

2024年,全球半导体市场迎来了稳健的复苏态势。在消费电子领域,需求的回暖不仅有效清理了行业库存,还促使供需关系向更加良性的循环转变;与此同时...

晶圆制造 半导体制造

制造/封测

韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂 将于10月投产

公开资料显示,韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司,该子公司将于10月开始生产晶圆设备。该公司最初计划与另一家...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

长电科技收购晟碟半导体获市场监管局批准,已支付第二笔收购款2.1亿美元

1月7日,长电科技发布公告称,公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的议案已获得了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

又一半导体关键材料项目落地西安经开

据西安经开消息,2025年1月3日,西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元,在经开区建设包括半导体...

半导体设备 半导体材料 半导体制造

材料/设备

15亿!又一高端封装项目落子黄埔

2024 年 12 月 29 日,日月新半导体(广州)有限公司宣布,将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内,芯源一路以西、人才大...

半导体封装 半导体制造

制造/封测

北京顺义发布汽车产业投资基金,总规模20亿元

2024北京PE论坛举办。顺义区在论坛上发布北京顺义汽车产业投资基金,规划总规模达20亿元。据悉,基金将进一步助力京津冀汽车产...

汽车电子 半导体制造

汽车电子

精成科技收购日本PCB公司100%股权

12月26日,精成科技宣布,拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。精成科强调,此次收购将为自身带来4项优势:未来...

半导体材料 半导体制造

制造/封测

武汉敏声高端射频滤波器生产线项目封顶

12月26日,武汉敏声新技术有限公司高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。2022年,武汉敏声与北京赛微电子联合共建8英寸射频...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

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