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格创东智SEMICON SEA圆满收官，全栈CIM与工业AI智能体群赋能东南亚半导体智造跃升

2026-05-09

5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家...

智能制造半导体制造 AI

鹏越科技12英寸半导体级玻璃晶圆与衍射光波导模组项目开工

2026-05-07

5月6日，鹏越科技（柳州）有限公司12英寸半导体级玻璃晶圆和衍射光波导模组项目开工仪式在广西柳州柳东新区举行...

半导体制造

栎新源亮相第九届国际智能工业大会：面向新型工业化的智能感知与智能制造：检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动

2026-04-15

第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告，围绕...

半导体设备半导体制造

日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元

2026-04-13

日本经济产业相赤泽亮正日前宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元...

芯片设计半导体制造

三展联动，全链协同！IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见

2026-03-31

9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会将登陆深圳国际会展中心...

芯片半导体制造

韩国荣达半导体中国总部签约落户无锡高新区总投资2000万美元

2026-03-30

此次签约的韩国荣达半导体中国总部总投资2000万美元，注册落户无锡高新区，将重点导入PPS等离子处理器...

半导体制造

御微半导体加速布局半导体量检测设备

2026-03-20

御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案...

半导体设备半导体制造先进封装

强一半导体南通公司增资至3.5亿，增幅75%

2026-03-05

天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（南通）有限公司发生工商变更，注册资本由2亿人民币增至3.5亿人民币，增幅75%...

半导体制造

日本芯片公司Rapidus获佳能、软银、索尼等公司投资

2026-02-28

2月27日，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元的融资，资金来自日本政府及私营企业...

半导体制造

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