半导体制造最新资讯动态-全球半导体观察

日半导体硅晶圆厂将和环球晶圆在大陆成立合资公司

2017-06-15

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec14日发布新闻稿宣布，将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业

硅晶圆环球晶圆半导体制造

IC设计

再生晶圆需求热！RS获利飚增36倍

2017-05-17

RS 15日公布上季(2017年1-3月)财报：合并营收较去年同期大增49%至25.52亿日元、合并营益飙增388%至7.33亿日元、经常利益(本业获利+业外获利)狂飙36倍(增加3,576%)至9.19亿日元。

硅晶圆半导体制造

IC设计

日本半导体业今年获利可望冲破新高

2017-05-12

受“物联网”（IoT）技术和不断进化的手机影响，半导体产业正乘着存储器芯片需求升高的顺风车。

芯片半导体制造物联网IoT

IC设计

半导体整并潮后美半导体厂微芯上季净利狂增81%

2017-05-11

美厂微控制器、类比半导体制造商微芯周二(9日)公布上季财报，数据显示，微芯半导体上季营收为9.03亿美元，

半导体制造

IC设计

俄罗斯研制新半导体厚度是头发五千分之一

2017-05-11

俄罗斯卫星网报道，俄罗斯托木斯克国立大学新闻处发布消息称，该学校学者开始从气相有机分子中制出半导体。

半导体制造

IC设计

台积电：预估2017年半导体产业产值将成长4%

2017-04-25

晶圆代工龙头台积电致股东会致股东报告书出炉，预估今年半导体产业产值将较去年成长 4%。

台积电晶圆代工半导体制造

IC设计

总投资逾2000亿紫光成都IC国际城项目正式签约

2017-04-24

4月22日，紫光集团有限公司（简称“紫光集团”）与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光IC（集成电路）国际城项目合作协议。

集成电路紫光集团半导体制造

IC设计

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