半导体新闻资讯-第2420页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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服务器DRAM大热卖、报价季季涨南亚科宜鼎受惠

2017-08-25

今年下半年英特尔及超微积极推出服务器新平台，英特尔Purley平台已经开始出货。

或采用5nm制程 AMD着手研发Zen 4或Zen 5处理器

2017-08-25

AMD新推出的Zen架构处理器，让AMD在处理器市场扳回了一成。

资不抵债东芝与美公司谈判半导体业务出售事宜

2017-08-25

据日媒报道，日本东芝公司本月24日举行公司内外董事参加的会议，为出售半导体子公司“东芝存储器”签订合同，决定与美国西部数据公司(WD)阵营优先进行谈判...

西数硬盘半导体东芝存储器

台积电携手ANSYS 借仿真模拟软件应用提升芯片可靠度

2017-08-25

为了提高芯片或处理器的可靠度，全球代工龙头台积电与EDA仿真模拟软件商Ansys日前宣布，将针对可靠度强化流程进行合作。

半导体台积电 IC设计

南亚科近期卖美光获利1539万美元

2017-08-25

动态随机存取存储器(DRAM)厂南亚科持续处分美光(Micron)持股，近期共处分美光116万2439股，获利1539万美元。

DRAM 美光科技

PC老大惠普发布第三季度财报：电脑打印双丰收

2017-08-24

惠普今天发布了2017年第三季度财报，财报显示，按照美国通用会计准则计算，惠普第三季度净营收为130.60亿美元，较上年同期118.92亿美元增长10...

惠普公司智能终端

魅蓝独立后首发采用高通芯片的魅蓝note6

2017-08-24

作为魅蓝独立后发布的首款产品，魅蓝note6从外观到内在均拥有出了相当的水平，不失为当下出色的一款手机。发布会也正式公布魅蓝产品累计出货量达到4500...

智能手机智能终端

定价869欧元，三星正式发表新旗舰 Galaxy Note 8

2017-08-24

三星于昨日（8/23）晚间，于舞台效果炫丽的纽约会场发表新一代旗舰 Galaxy Note 8，主打双 OIS 镜头，以及新的 S Pen。

三星智能手机智能终端

iPhone 8将在9/12亮相？传记忆体最高 512GB

2017-08-24

根据电信商关系人士透露，苹果（Apple）次代 iPhone（iPhone 8 和 iPhone 7s / 7s Plus）发布会预定会在 9 月 1...

智能手机 iPhone 智能终端

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