来源:全球半导体观察整理
4月22日,罗姆与意法半导体(ST)宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm(6英寸)碳化硅(SiC)衬底晶圆多年长期供货协议基础上,继续扩大合作。
根据新签署的长期供货协议,SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度,预计协议总价不低于2.3亿美元。
意法半导体执行副总裁、首席采购官 Geoff West 表示:“与SiCrystal签署扩大供应协议将帮助ST拿到更多的150mm(6吋)SiC衬底晶圆,以促进我们碳化硅芯片的产能提升,更好地满足全球汽车和工业客户的需求。新协议还能均衡ST内外供应比例,加强我们的供应链韧性,更好地应对未来需求增长。”
罗姆集团旗下SiCrystal公司总裁兼首席执行官 Robert Eckstein 博士表示:“SiCrystal公司隶属于罗姆集团,有多年的碳化硅衬底晶圆制造经验。非常高兴能与我们的长期客户ST续签协议并扩大合作。我们将一如既往地支持我们的合作伙伴扩大碳化硅业务,在确保产品质量始终可靠的基础上,不断提升提高6英寸SiC衬底晶圆产量。”
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