来源:科技新报
摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔(Gordon Moore)于1970年首次提出,称随着新制程密度不断提高,芯片的晶体管数量将每两年翻一倍,但由于半导体产业的发展速度在一定程度上落后摩尔定律趋势,因此包括英伟达执行长黄仁勋在内的许多人都说摩尔定律已死。
Pat Gelsinger自从 2021 年接任英特尔执行长后,一直强调摩尔定律仍然有效,甚至认为英特尔至少在 2031 年前都可超越摩尔定律速度,并推广「超级摩尔定律」(Super Moore's Law),即利用 2.5D 和 3D 芯片封装技术(如Foveros)提高晶体管数量的策略,英特尔常称此为摩尔定律2.0。
Gelsinger 近日在麻省理工学院(MIT)演讲中,被问及摩尔定律的潜在终结,他表示:“我们已经宣布摩尔定律死亡已经约 30、40 年。我们不再处于摩尔定律的黄金时代,现在要难得多,所以可能更接近每三年翻一倍,也看到速度放缓。”
Gelsinger表示,尽管摩尔定律明显放缓,但英特尔到2030年仍能制造出1万亿个晶体管的芯片,而目前单个封装上最大的芯片约有1,000亿个晶体管。也因此,新型RibbonFET晶体管、PowerVIA电源传输、下一代工艺和3D芯片堆栈,将使这四件事成为可能。
不过Gelsinger也承认,摩尔定律面临经济性挑战,7、8年前,一座现代化的晶圆厂约需要100亿美元,现在成本成长至200亿美元,经济方面已经出现不同变化。
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