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小米成立AIoT战略委员会,加速落地All in AIoT战略

小米集团组织部再次发布任命文件,宣布成立AIoT战略委员会。AIoT战略委员会隶属于集团技术委员会,负责促进AIoT相关业务和技术部门的协同,推动战略...

AIoT

智能终端

逾70亿美元!传英伟达出价竞购Mellanox

一位知情人士周日表示,英伟达接近达成以逾70亿美元现金收购Mellanox Technologies Ltd的交易。该交易将是英伟达有史以来规模最大的...

芯片 英伟达

IC设计

Toshiba 与 WD 正在研发 128-Layer 3D TLC 存储器颗粒

Toshiba 与 Western Digital 的128-Layer 3D NAND,其被命名为 BiCS 5 (96-Layer 3D NAND...

NAND Flash 西部数据 东芝

存储器

5G Modem 战场开启?英特尔、高通谁与争锋

5G 成为 2019 年最重要的议题之一,其中 5G Modem 发展也受到市场关注,国际大厂英特尔及高通皆推出相应产品,5G Modem 竞逐也就此...

英特尔 5G 高通Qualcomm

IC设计

曾学忠辞去紫光股份所有职务

3月8日,紫光股份发布公告,董事会于2019年3月6日收到公司董事曾学忠先生的书面辞职报告曾学忠先生因个人原因申请辞去公司董事和董事会下设审计委员会委...

紫光集团 IC设计

IC设计

华为“一主八辅”的智能家庭生态圈策略解析

华为将自身定位在连接者角色,将智能家庭化分为四大组成:云、边、端、芯,透过这四大组成将不同产品串接到云端,为了扮演好连接者角色,华为需要提供厂商资源与...

华为 AI芯片 物联网IoT

智能终端

折叠式手机渗透率 2021 年开始突破,柔性 AMOLED 面板是关键

2019 年 MWC,三星、华为等厂商已展示相关概念机种,TrendForce 光电研究(WitsView)认为, 这一两年折叠式手机应该还处在了解市...

三星智能手机 折叠手机 AMOLED

智能终端

台湾高通:5G发展将较 4G 更快速

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 副总裁暨台湾区总裁刘思泰表示,基于过去 4G 已经有大量的应用情况下,未来过渡到 5G 的时间,将会比 3G...

IC设计 5G 高通Qualcomm

IC设计

两会“芯”声:中国集成电路产业要如何发展?

全国两会期间,诸多业界代表人物发出“芯”声,为集成电路产业发展积极建言献策。全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯”工程总指挥、中星微创建人邓中翰...

集成电路 AI芯片

IC设计