2019-02-20
中国前四大智能型手机厂商纷纷通过子品牌策略，从不同角度加码新市场，透过细分市场区分中低阶与高阶产品定位，利用子品牌辅助母品牌抢占特定领域或其他对手的市...
2019-02-20
就在下周即将展开的世界通讯大会 （MWC） 之前，行动处理器大厂高通 （Qualcomm） 正式发表了新一代 Snapdragon X55 的 5G ...
2019-02-19
随着NXP（恩智浦）公布2018年第四季营收，ST（意法半导体）与英飞凌等欧系三大IDM厂商在2018年的全年度财报表现也已确定，三大IDM厂商在20...
2019-02-18
近日苹果的专利更新带来了两种折叠方案，一种是缩小手机空间，便于收纳的设计，类似之前的翻盖功能机，分为外折与内折，外折模式下，手机屏幕在外面，会演变成“...
2019-02-18
为了稳定亚洲及中国市场的发展，格芯 18 日正式宣布，行动处理器大厂高通前高层 Americo Lemos 已加入了格芯团队，并将担任格芯中国区总裁及...
2019-02-18
在技术研发方面，中芯国际表示，第一代 FinFET 14 纳米技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。同时，12 纳米的技术开发也开始有所...
2019-02-18
近期，存储器市场景气消散，先后传出全球几大存储厂家减少产能的消息，市场需求持续走低。在暂时尚未找到新突破口的情况下，几大存储厂商纷纷采取保守措施，降低...
2019-02-15
小米9发布会即将召开，为给新旗舰预热，小米科技CEO雷军今日（15日）在微博强调小米9将“真首发”骁龙855芯片。搭载骁龙855芯片的小米9，在雷军看...
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