2026-03-27
魏少军博士领衔，AspenCore、Cadence、思特威、东芯半导体、是德科技等行业顶流专家齐聚，拆解后全球化时代国产 IC 突围路径...
2026-03-27
根据韩媒ZDNet报道，三星电子次世代系统单芯片（SoC）Exynos 2800（代号Vanguard）将不采用原先规划的1.4纳米制程，转而采用升级...
2026-03-27
3月26日，中国信息通信研究院联合40余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准正式发布，该标准为具身智能领域构建了统一基准测试框架，标志着具...
2026-03-27
3月24日，苏州星钥光子科技有限公司硅光平台开工仪式在苏州高新区举行，该平台将建设全国首条8英寸硅光芯片量产线,建成后将填补国内高端硅光集成制造...
2026-03-27
3月25日，存储大厂南亚科技股份有限公司（以下简称“南亚科”）定增名单正式公布，其中铠侠（Kioxia）、闪迪（Sandisk）、思得（Solidig...
2026-03-27
近日，Tower（高塔半导体）宣布将对日本业务进行重组。根据计划，Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米（12英寸）7号晶圆厂，而日本...
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