半导体产业最新资讯-第44页-全球半导体观察

供应商积极减产应对供过于求，库存去化及AI需求可望推动下半年NAND Flash价格回升｜TrendForce集邦咨询

2025-02-17

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，今年第一季NAND Flash市场持续面临供过于求的挑战，导致价格持续下滑，供应商面临亏损困...

NAND Flash

市场观察

英飞凌官宣：首批8英寸SiC产品问世

2025-02-17

2月14日，英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品。据悉，这些产品将在奥地利菲拉赫制造，为包...

晶圆英飞凌碳化硅

功率器件

北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万

2025-02-17

据北京海淀消息，2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会....

集成电路 IC设计

IC设计

马斯克xAI传与戴尔协议，计划采购50亿美元AI服务器

2025-02-17

xAI传拟一份协议，计划向戴尔（Dell）采购价值超过50亿美元的AI服务器...

AI服务器

AI

AMD计划导入三星4纳米制程技术

2025-02-17

利用更先进的制程技束，AMD 可以降低I/O 芯片的功耗...

三星 AMD

制造/封测

英特尔晶圆厂传出台积电入股二成，也将引进高通、博通等大咖

2025-02-17

行业多方消息显示，台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门（IFS）二成股权，IFS也将引进高通、博通等美国IC...

晶圆代工半导体制造

制造/封测

外媒称美光开始量产12层堆栈HBM

2025-02-17

据外媒最新消息，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达...

存储芯片 HBM

存储器

通富微电13.78亿拿下京隆科技26%股权

2025-02-14

2月13日，通富微电发布公告称，公司已完成收购京元电子持有的京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）26%股权....

通富微电先进封装

制造/封测

不是DeepSeek，苹果将与阿里巴巴合作AI业务

2025-02-14

随着DeepSeek发布其最新开源模型，DeepSeek-R1在国内外引发热烈关注，近期，国内多家企业纷纷宣布旗下AI大模型新动作....

苹果公司 AI AI大模型

AI

供应商积极减产应对供过于求，库存去化及AI需求可望推动下半年NAND Flash价格回升｜TrendForce集邦咨询

英飞凌官宣：首批8英寸SiC产品问世

北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万

马斯克xAI传与戴尔协议，计划采购50亿美元AI服务器

AMD计划导入三星4纳米制程技术

英特尔晶圆厂传出台积电入股二成，也将引进高通、博通等大咖

外媒称美光开始量产12层堆栈HBM

通富微电13.78亿拿下京隆科技26%股权

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