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存储器价格攀升冲击消费市场,下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询调查显示,2026年全球市场仍面临不确定性,通胀持续干扰消费市场表现,更关键的是,存储器步入强劲上行周期...

存储器

市场观察

AI算力需求爆发,康盈半导体如何突围存储新赛道?

AI PC、AI手机、AI手表等新兴应用的崛起,已然为存储产业注入强劲的增长新动能...

存储器 康盈半导体

存储器

智能手机存力主控出货突破1亿颗,这家国产AI存力厂商成功破局主流手机市场

在最新揭晓的第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上,得一微电子YS8297存力主控芯片以累计出货超1亿颗的硬核实绩...

存储芯片 SSD主控芯片

存储器

湖北集成电路产业投资基金公司增资至100.5亿

天眼查App显示,近日,湖北集成电路产业投资基金股份有限公司发生工商变更,注册资本由60.5亿人民币增至100.5亿人民币...

集成电路

制造/封测

和顺石油:拟取得奎芯科技控制权

近日,和顺石油公告,公司拟以现金方式,通过收购股权及增资购买上海奎芯集成电路设计有限公司不低于34%的股权...

Chiplet

IC设计

三星集团:计划在未来五年内在韩国进行总计450万亿韩元投资 包括扩大半导体投资

三星集团表示,未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资,包括研发(R&D,并计划扩大半导体投资...

三星电子

制造/封测

复旦微电第一大股东将变更为国盛投资

11月16日晚间,复旦微电发布公告称,该公司持股5%以上股东上海复芯凡高集成电路技术有限公司和上海国盛集团投资有限公司签署了股份转让框架协议。

上海复旦微电子

IC设计

镓未来Gen3平台重磅发布

近日,珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管(FET)正式宣布全面推广上市...

功率半导体

材料/设备

芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台

11月16日,芯联集成电路制造股份有限公司正式发布全新碳化硅G2.0技术平台,该平台采用了8英寸更先进制造技术,已达到全球领先水平

碳化硅

制造/封测

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