半导体产业最新资讯-第41页-全球半导体观察

3D AI芯片创企算苗科技完成两轮累计规模近10亿元融资

2026-02-14

京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资，募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产...

AI芯片

AI

韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备

2026-02-14

据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造...

半导体设备 HBM

存储器

预计HBM4验证将于2026年第二季度完成，三大原厂供应英伟达的格局有望成形 | TrendForce集邦咨询

2026-02-13

根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长...

HBM4

市场观察

图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作

2026-02-13

AI芯片创新企业图灵进化与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片...

集成电路 AI芯片

AI

金海通：拟不超4亿元投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目

2026-02-13

金海通2月11日公告，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”...

半导体设备

材料/设备

华卓精科提交IPO辅导备案

2026-02-13

证监会官网IPO辅导公示系统显示，北京华卓精科科技股份有限公司向北京证监局提交IPO辅导备案...

半导体设备

材料/设备

三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货

2026-02-13

三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供...

三星电子 HBM4

存储器

华虹半导体：第四季度销售收入达6.6亿美元同比增长22.4%

2026-02-13

华虹半导体在港交所公告称，第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%...

华虹半导体

制造/封测

深圳：以AI芯片为突破口做强半导体产业

2026-02-13

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》

半导体 AI芯片

制造/封测

3D AI芯片创企算苗科技完成两轮累计规模近10亿元融资

韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备

预计HBM4验证将于2026年第二季度完成，三大原厂供应英伟达的格局有望成形 | TrendForce集邦咨询

图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作

金海通：拟不超4亿元投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目

华卓精科提交IPO辅导备案

三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货

华虹半导体：第四季度销售收入达6.6亿美元同比增长22.4%

深圳：以AI芯片为突破口做强半导体产业

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