半导体产业最新资讯-第50页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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挑战HBM主流地位！英特尔押注ZAM内存技术

2026-05-08

英特尔Z-Angle Memory技术已接近研发完成，正全力投入AI市场浪潮，试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位...

阶跃星辰将完成近25亿美元融资加速冲刺港股IPO

2026-05-08

公司最新融资中，产业链资本集中入场，包括华勤、龙旗、豪威、中兴等，覆盖从整机制造到上游核心器件多个环节...

CPO赛道再添变量：三星入局代工，英伟达联手康宁

2026-05-08

近期，光通信领域传出两大消息：三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产，英伟达则向康宁投资5亿美元...

三星英伟达

增资900%！中微四川子公司注册资本跃升至10亿

2026-05-08

天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司完成工商变更，注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币，增幅高达900%...

半导体设备

英特尔18A-P和台积电A16将在先进制程节点领域展开VLSI对决

2026-05-08

据VLSI官网披露，相较于标准18A制程，英特尔升级后的18A-P制程在相同性能下功耗可降低18%以上，或在同等功耗下性能提升9%以上...

台积电英特尔

SKC 据称将在年底前加快玻璃基板量产

2026-05-08

据外媒报道，韩国SKC公司及其子公司Absolics计划于今年年底启动全球首条玻璃基板商业化量产，目前相关筹备工作已进入关键阶段...

大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价 | TrendForce集邦咨询

2026-05-07

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变...

鹏越科技12英寸半导体级玻璃晶圆与衍射光波导模组项目开工

2026-05-07

5月6日，鹏越科技（柳州）有限公司12英寸半导体级玻璃晶圆和衍射光波导模组项目开工仪式在广西柳州柳东新区举行...

半导体制造

京创先进12英寸先进封装全链路项目落户常熟经开区

2026-05-07

5月6日，常熟经开区半导体产业链再添强劲新动能——京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目签约...

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