半导体产业最新资讯-第50页-全球半导体观察

台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标

2026-01-29

台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图...

台积电 CoWoS

制造/封测

8.50亿元，无线物联网芯片企业泰凌微拟收购磐启微

2026-01-29

泰凌微成立于2010年6月，是国内低功耗无线物联网芯片企业，其业务主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等...

泰凌微电子通信芯片

IC设计

三星电子：2025年营收333.6万亿韩元

2026-01-29

1月29日，全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度（截至12月31日）以及2025年全年业绩...

三星电子芯片

存储器

阿斯麦公布2025年第四季度财报：营收创历史新高

2026-01-29

荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报，实现营收97亿美元，创下历史新高；毛利率达52.2%，净利润为28亿欧元...

ASML 半导体设备光刻机

材料/设备

SK海力士发布2025财年及第四季度财务报告

2026-01-28

2025财年全年营收为97.1467万亿韩元，营业利润为47.2063万亿韩元，净利润为42.9479万亿韩元...

DRAM SK海力士 HBM

存储器

盈新发展：拟5.2亿元收购长兴半导体60%股权

2026-01-28

1月27日，盈新发展公告，公司拟以现金52,000万元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权...

存储器封测 NAND Flash

存储器

衡封新材完成近亿元B轮融资

2026-01-28

2026 年 1 月 27 日，上海衡封新材料科技有限公司宣布完成近亿元 B 轮融资，投资方包括华舆转型升级基金等...

半导体材料光刻胶

材料/设备

曦望发布新一代推理GPU芯片启望S3

2026-01-28

1月27日，浙江杭州GPU创企曦望（Sunrise）披露未来三年产品路线图，发布新一代推理GPU芯片启望S3...

芯片 GPU

IC设计

“北斗芯片协同创新实验室”落户常州

2026-01-28

据“常州发布”，1月26日，江苏省北斗芯片与终端企业对接峰会暨常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动在常州举行...

北斗芯片

IC设计

台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标

8.50亿元，无线物联网芯片企业泰凌微拟收购磐启微

三星电子：2025年营收333.6万亿韩元

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衡封新材完成近亿元B轮融资

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