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佰维存储重新递交H股发行上市申请

佰维存储公告称,公司已于2026年5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份(H股)发行并上市的申请...

佰维存储 半导体IPO

存储器

芯驰科技完成近1亿美元C轮融资,加码车规芯片与具身智能布局

本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设,同时支撑公司向具身智能等新应用场景延伸...

芯片 MCU SoC芯片

汽车电子

【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布,一场汽车电子人不可错过的盛会!

第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办...

汽车电子

汽车电子

联发科召开天玑开发者大会2026,开启智能体化新体验

重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案...

联发科

IC设计

中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

中微半导正式发布自研32MbitSPINORFlash芯片,型号为CMS25Q32A,是继今年1月首款NORFlash后存储产品系列化的最新成果...

NOR Flash 中微半导体

存储器

中微公司收购杭州众硅64.69%股权获证监会注册批复

中微公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备(上海)股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》...

中微半导体

材料/设备

三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块,瞄准Q4量产

据韩媒TheElec报道,三星电子计划于2026年第三季度,向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块(CMM-D)...

三星电子 内存

存储器

佰维存储子公司广东芯成汉奇引入国创科技4550万元增资

佰维存储公告称,公司控股子公司广东芯成汉奇拟增资扩股引入外部投资者国创科技...

佰维存储

存储器

SKC 募资 1.17 万亿韩元加码玻璃基板,子公司 Absolix 获美国半导体企业原型订单

韩国 SK 集团旗下化工与材料企业 SKC 正式敲定配股融资方案,拟募集 1.1671 万亿韩元,资金将重点投向半导体玻璃基板业务并优化财务结构...

半导体材料

材料/设备

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