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新型存储技术划重点,六部门发文

近日,国家发改委等6部门发布关于促进数据产业高质量发展的指导意见,提出把握数据产业变革趋势,面向数据采集、存储、治理、分析、流通...

存储器

国家队出手“阔绰”,中国集成电路再迎高光时刻

近日,国内集成电路产业再次迎来高光时刻,大基金三期重磅出手,一天之内(2024年12月31日)投资了两支基金,合计出资额超1600亿,可谓出手“阔绰....

半导体 集成电路

AI

三星完成HBM4逻辑芯片设计,采自家4纳米制程

三星DS部门存储器业务部最近完成HBM4高带宽存储逻辑芯片的设计

HBM

存储器

芯片激增带动韩国2024年出口创纪录6838亿美元

2024年韩国出口额创下6838亿美元的历史新高,超过2022年6836亿美元...

半导体 芯片

制造/封测

10亿!云豹智能,DPU总部落户杭州萧山

据杭实资管消息,1月3日,“中国视谷”重大产业项目签约仪式举行,云豹AI网络研发中心总部项目正式落户“中国视谷”窗口园区,总投资10亿...

CPU DPU

IC设计

又一半导体关键材料项目落地西安经开

据西安经开消息,2025年1月3日,西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元,在经开区建设包括半导体...

半导体设备 半导体材料 半导体制造

材料/设备

国务院发文,集成电路再被划重点

要深入落实制造业重点产业链高质量发展行动,聚焦航空航天、集成电路、工业母机、生物技术等领域迫切需求,扎实推进重大技术装备攻...

半导体 集成电路

制造/封测

芯联集成联手汽车厂商“干大事”

2025年1月2日,芯联集成宣布与广汽埃安共同签署战略合作协议,共建联合实验室。双方将携手研发设计下一代汽车半导体芯片和模块...

半导体 集成电路

汽车电子

两家半导体大厂人事变动!

美国东部时间1月2日,美光官网发文宣布Mike Cordano将接替Mike Bokan,成为美光全球销售执行副总裁 ,任命即刻生效,Cordano将...

半导体 美光科技

制造/封测

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