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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
2024-08-09
据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时42分，位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬....
台积电 晶圆制造 半导体产业
制造/封测
人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光....
台积电 英特尔 先进封装
8月8日，晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了今年二季度财报。两家大厂毛利率和产能利用率正逐步回升，其中华虹更是....
晶圆代工 中芯国际 华虹半导体
8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸...
半导体设备 碳化硅
材料/设备
8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200....
晶圆 英飞凌 碳化硅
功率器件
据江阴发布消息，8月7日，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目在江阴签约落户....
半导体设备 第三代半导体
2024-08-08
8月7日，海关总署发布前7个月全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，前7个月，我国货物贸易进出口总值24.83万亿元...
集成电路 芯片
IC设计
近日，我国清华系、中国科学院两大团队在新型芯片上有重大突破，清华大学团队在4月发布的太极I光芯片基础上再突破，太极-Ⅱ光....
芯片设计 国产芯片 芯片技术
近年来，在国产化浪潮趋势下，半导体产业跨界风潮正在持续。近日，茅台、华东重机和百傲化学三家非半导体企业跨界的消息也不绝于耳....
芯片设计 人工智能 半导体产业
NAND FLASH ( 2024/10/11 18:16:20 )
DRAM ( 2024/10/11 18:16:20 )
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