2019-02-25
Western Digital宣布推出新一代 iNAND 嵌入式闪存 EU511，支持最新的 UFS 3.0，最大容量 512 GB，使用了 96-Layer 3D NAND 闪存，写入速度达到 750 MB/s，足足比上代快了一倍。宣称为未来的 5G 设备提供更好的体验。
2019-02-22
集邦咨询认为，SK海力士在韩国龙仁市宣布打造半导体园区，可能基于以下考量:龙仁和现有的大型半导体厂如利川 (SK海力士DRAM厂)、清州 (SK海力士NAND厂)、平泽 (三星DRAM/NAND厂)等有地利之便，有助于吸引人才，且半导体园区有助于水电资源的集中布建，对产业带来群聚效应；
2019-02-21
全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，部分服务器厂商因2018年第四季总体经济不确定性提高，决定延后进货或取消订单...
2019-02-21
路透社 20 日报导，据多位关系人士透露，（TMC）已着手进行准备，计划今年 9 月 IPO，预估 TMC 上市后市值将超过 2 兆日圆。
2019-02-19
由于NAND Flash价格去年大跌，导致三星、SK海力士、东芝及西数、美光及英特尔等四大阵营在去年底减少晶圆产出，下修今年资本支出并推迟96层3D NAND扩产计划，的确让第一季NAND Flash价格出现缓跌情况。
2019-02-19
封测厂南茂营运虽因步入产业淡季，单月营收较去年10月高档下滑，但受惠驱动IC薄膜覆晶封装（COF）需求畅旺撑盘，2019年1月自结合并营收15.49亿元，较去年12月15.37亿元微增0.78％、较去年同期13.36亿元成长15.93％。南茂董事长郑世茂先前指出，虽然上半年半导体市况相对趋守，但南茂受惠标准型DRAM订单增加、触控面板感应芯片（TDDI）产品渗透率提升，预期首季淡季营运落底，可望自...
2019-01-31
慧荣科技总经理苟嘉章表示，预期 2019 年 NAND Flash 价格将持续下滑的情况下，预计 2019 年年中开始将带动 SSD 在 PC 的采用率。不过，预计需求的价格弹性所带来的效益，将不会立即显现。
2019-01-25
过去一年，存储产业并购、建厂、扩产、投产动作不断，哪些厂商的布局令你印象深刻？不妨跟着全球半导体观察的脚步，一同回顾2018年存储产业大事件。
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