2019-03-11
Toshiba 与 Western Digital 的128-Layer 3D NAND，其被命名为 BiCS 5 (96-Layer 3D NAND 为 BiCS 4)，将会使用 CuA 设计，与非 CuA 技术相比可把芯片尺寸缩小 15%。
2019-03-07
威刚表示，随着上游原厂 3D NAND Flash 芯片产出增加及单位成本下降，2019 年 NB 搭载 SSD 容量及市场渗透率将大幅提升，市场需求持续看俏，可望挹注公司运营表现。
2019-03-06
根据集邦咨询TrendForce存储器储存研究 （DRAMeXchange） 最新调查指出，2019 年以来 DRAM 存储器价格大幅下跌，其估计第 1 季的跌幅，将预期从原本的25%，扩大至30%。而这样的情况，对于依赖存储器业务而登上全球半导体龙头位置的南韩三星来说，显然不是好消息，因为有可能因为存储器价格的持续下跌，导致其半导体龙头企业的位置不保。事实上，自 2016 年以来，受 PC、智能...
2019-02-25
Western Digital宣布推出新一代 iNAND 嵌入式闪存 EU511，支持最新的 UFS 3.0，最大容量 512 GB，使用了 96-Layer 3D NAND 闪存，写入速度达到 750 MB/s，足足比上代快了一倍。宣称为未来的 5G 设备提供更好的体验。
2019-02-22
集邦咨询认为，SK海力士在韩国龙仁市宣布打造半导体园区，可能基于以下考量:龙仁和现有的大型半导体厂如利川 (SK海力士DRAM厂)、清州 (SK海力士NAND厂)、平泽 (三星DRAM/NAND厂)等有地利之便，有助于吸引人才，且半导体园区有助于水电资源的集中布建，对产业带来群聚效应；
2019-02-21
全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，部分服务器厂商因2018年第四季总体经济不确定性提高，决定延后进货或取消订单...
2019-02-21
路透社 20 日报导，据多位关系人士透露，（TMC）已着手进行准备，计划今年 9 月 IPO，预估 TMC 上市后市值将超过 2 兆日圆。
2019-02-19
由于NAND Flash价格去年大跌，导致三星、SK海力士、东芝及西数、美光及英特尔等四大阵营在去年底减少晶圆产出，下修今年资本支出并推迟96层3D NAND扩产计划，的确让第一季NAND Flash价格出现缓跌情况。
2019-02-19
封测厂南茂营运虽因步入产业淡季，单月营收较去年10月高档下滑，但受惠驱动IC薄膜覆晶封装（COF）需求畅旺撑盘，2019年1月自结合并营收15.49亿元，较去年12月15.37亿元微增0.78％、较去年同期13.36亿元成长15.93％。南茂董事长郑世茂先前指出，虽然上半年半导体市况相对趋守，但南茂受惠标准型DRAM订单增加、触控面板感应芯片（TDDI）产品渗透率提升，预期首季淡季营运落底，可望自...
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