2018-10-31
近日,硅晶圆厂环球晶圆公布了2018年第三季合并财报,营收151.61亿元(新台币,下同),季增5.52%、年增26.6%。毛利率39%,高于第二季度及去年同...
2018-10-31
为因应客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求,环球晶圆昨(30)日宣布韩国厂(MEMC)于韩国天安市的现有晶圆厂所在地,投入4.38亿美元扩增月产能...
2018-10-24
SEMI对明年晶圆厂设备投资展望乐观,预期明年全球晶圆厂设备投资金额可望达675亿美元,将成长7.5%,连续4年成长,并将创下历史新高纪录。
2017-09-14
国际半导体协会(SEMI)昨(13)日公布,第2季全球半导体设备出货金额达141亿美元,再写单季新高纪录,季增8%,年增35%。
2017-05-25
4月北美半导体设备制造商出货金额再攀高,国际半导体产业协会(SEMI)24日公布,4月北美半导体设备制造商出货金额达21.7亿美元。
2017-05-18
SEMI(国际半导体产业协会)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017 年第一季全球硅晶圆出货面积,与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。
2017-04-24
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新 Billing Report(出货报告),2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元。