2018-10-31
近日，硅晶圆厂环球晶圆公布了2018年第三季合并财报，营收151.61亿元（新台币，下同），季增5.52％、年增26.6％。毛利率39％，高于第二季度及去年同...
2018-10-31
为因应客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求，环球晶圆昨（30）日宣布韩国厂（MEMC）于韩国天安市的现有晶圆厂所在地，投入4.38亿美元扩增月产能...
2018-10-24
SEMI对明年晶圆厂设备投资展望乐观，预期明年全球晶圆厂设备投资金额可望达675亿美元，将成长7.5%，连续4年成长，并将创下历史新高纪录。
2017-09-14
国际半导体协会(SEMI)昨(13)日公布，第2季全球半导体设备出货金额达141亿美元，再写单季新高纪录，季增8%，年增35%。
2017-05-25
4月北美半导体设备制造商出货金额再攀高，国际半导体产业协会(SEMI)24日公布，4月北美半导体设备制造商出货金额达21.7亿美元。
2017-05-18
SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全球硅晶圆出货面积，与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。
2017-04-24
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元。
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