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关键词:SEMI

【IC设计】SEMI:北美半导体设备出货创10个月新低

SEMI对明年晶圆厂设备投资展望乐观,预期明年全球晶圆厂设备投资金额可望达675亿美元,将成长7.5%,连续4年成长,并将创下历史新高纪录。

半导体设备 SEMI

IC设计

【IC设计】居龙:发展半导体要耐心 芯片制造靠钱堆不出来

居龙认为,中国芯片产业需要继续师法行业先进,找准自己的优势而后重点突破,引进国际企业进入中国,形成你中有我,我中有你,互相依赖的国际供应链;同时,中国要团结可以团结的友好经济体,建立反孤立主义、反贸易保护主义的全球同盟。

芯片制造 SEMI

IC设计

【IC设计】半导体市场行情大好 设备材料炙手可热

半导体设备需求强劲,也推升设备支出概念股业绩畅旺。

半导体设备 SEMI

IC设计

【IC设计】2018年全球晶圆设备支出或达580亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)上修今年全球晶圆设备支出预估将达550亿美元,较今年上半年的预测金额增加20%。

晶圆代工 SEMI

IC设计

【IC设计】Q2全球半导体设备出货金额再创新高 韩国增长最高

国际半导体协会(SEMI)昨(13)日公布,第2季全球半导体设备出货金额达141亿美元,再写单季新高纪录,季增8%,年增35%。

台积电 半导体设备 SEMI

IC设计

【IC设计】SEMI:2017半导体设备出货金额将增长7.2%

4月北美半导体设备制造商出货金额再攀高,国际半导体产业协会(SEMI)24日公布,4月北美半导体设备制造商出货金额达21.7亿美元。

半导体设备 NAND Flash SEMI

IC设计

【IC设计】SEMI:Q1硅晶圆出货再创新高

SEMI(国际半导体产业协会)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017 年第一季全球硅晶圆出货面积,与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。

硅晶圆 SEMI 半导体元器件

IC设计

【IC设计】SEMI:2017年3 月北美半导体设备出货20.3亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新 Billing Report(出货报告),2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元。

半导体设备 SEMI

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