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楷登电子相关资讯

Cadence与TSMC深化合作

2024-05-01

2024年4月30日，楷登电子（Cadence ）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展...

台积电楷登电子先进制程

半导体领域又一收购案完成！

2023-09-14

近日，楷登电子（Cadence）宣布已完成此前宣布的收购活动，成功收购了Rambus Inc.公司的SerDes和存储器接口PHY IP业务...

存储器楷登电子 EDA

全球多家半导体厂商再落子—收购案曝光

2023-07-21

当前，全球半导体逆流之下，厂商们仍在持续布局下一步棋子，从收购上看，博通、罗姆、高通、Cadence等半导体大厂正在不断扩充阵营...

楷登电子半导体产业兴森科技

【会议预告】王辉：HPC开启算力革命，EDA如何助力大芯片产业成功破局？

2023-06-12

6月16日，TrendForce将在深圳举办“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”。届时，Cadence资深技术支持总监王辉将发表题为...

楷登电子 EDA ChatGPT

西电-Cadence EDA联合实验室揭牌成立

2023-05-31

近日，超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室SI/PI高级研讨会暨西电-Cadence EDA联合实验室揭牌仪式在北校区会议中心104室...

IC设计楷登电子 EDA

全球半导体领域再添收购案

2023-05-25

据外媒EENews消息，美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔（Bristol）的Pulsic半导体设计公司...

芯片设计楷登电子 EDA

楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

2023-04-28

近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片...

台积电楷登电子先进封装

高塔半导体联合楷登电子，共同推动汽车和移动IC开发

2022-07-18

近日，高塔半导体宣布与楷登电子合作推进汽车和移动IC开发。通过此次合作，两家公司正合作开发一种全新的汽车参考设计流程...

汽车电子楷登电子高塔半导体

Cadence宣布陈立武将任职执行董事长

2021-07-28

7月28日，楷登电子（美国Cadence公司）宣布，现任Cadence公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）将于2021年12月15日出任公司执行董事长...

集成电路楷登电子 EDA

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