注册

楷登电子相关资讯

半导体领域又一收购案完成!

近日,楷登电子(Cadence)宣布已完成此前宣布的收购活动,成功收购了Rambus Inc.公司的SerDes和存储器接口PHY IP业务...

存储器 楷登电子 EDA

IC设计

全球多家半导体厂商再落子—收购案曝光

当前,全球半导体逆流之下,厂商们仍在持续布局下一步棋子,从收购上看,博通、罗姆、高通、Cadence等半导体大厂正在不断扩充阵营...

楷登电子 半导体产业 兴森科技

IC设计

【会议预告】王辉:HPC开启算力革命,EDA如何助力大芯片产业成功破局?

6月16日,TrendForce将在深圳举办“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”。届时,Cadence资深技术支持总监王辉将发表题为...

楷登电子 EDA ChatGPT

IC设计

西电-Cadence EDA联合实验室揭牌成立

近日,超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室SI/PI高级研讨会暨西电-Cadence EDA联合实验室揭牌仪式在北校区会议中心104室...

IC设计 楷登电子 EDA

IC设计

全球半导体领域再添收购案

据外媒EENews消息,美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔(Bristol)的Pulsic半导体设计公司...

芯片设计 楷登电子 EDA

IC设计

楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

近日,楷登电子(Cadence)宣布基于台积电3nm(N3E)工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片...

台积电 楷登电子 先进封装

制造/封测

高塔半导体联合楷登电子,共同推动汽车和移动IC开发

近日,高塔半导体宣布与楷登电子合作推进汽车和移动IC开发。通过此次合作,两家公司正合作开发一种全新的汽车参考设计流程...

汽车电子 楷登电子 高塔半导体

汽车电子

Cadence宣布陈立武将任职执行董事长

7月28日,楷登电子(美国Cadence公司)宣布,现任Cadence公司首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)将于2021年12月15日出任公司执行董事长...

集成电路 楷登电子 EDA

IC设计

Cadence半导体产业基地落户浦口

11月13日,楷登(Cadence)电子(中国)半导体产业基地项目落户浦口区,双方签署战略合作协议备忘录及集成电路知识产权开发与服务平台投资协议。江苏省省委常委、南京市市委书记张敬华会见了楷登电子总裁兼首席执行官陈立武一行。

半导体 集成电路 楷登电子

IC设计

1