2020-04-16
富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片...
2020-04-14
4月13日，华天科技发布其2020年第一季度业绩预告。公告显示，华天科技2020年第一季度业绩预计同向上升，预计归属于上市公司股东的净利润5000万元~7000万元...
2020-04-03
沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币...
2020-03-31
3月30日，通富微电2019年年度报告。数据显示，2019年公司实现营业总收入826,657.46万元，比上年同期增加14.45%，归属于上市公司股东的净利润为1,914.14万元...
2020-03-26
3月26日，随着首台Datacon 8800 fc倒装机缓缓进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内，通富微电二期生产设备今天开始进入迁入、安装调试阶段，标志着苏通...
2020-03-26
3月25日，中国台湾半导体封测大厂日月光投资控股股份有限公司（以下简称“日月光投控”）发布公告称，公司接获中国大陆国家市场监督管理总局反垄断...
2020-03-25
据苏州日报报道，苏州通富超威半导体有限公司计划建设半导体高端处理器产业基地，以承载半导体产业国家重大项目的研发实验室和半导体分析公共平台。工程...
2020-03-23
莱芯半导体（重庆）有限公司总经理姚俊纲介绍，此次莱芯半导体开工项目总投资17亿元，计划分两期建设，一期项目将建设月产10万片的晶圆代工产线，提供包括晶圆研磨...
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