2020-05-20
据盐阜大众报报道，由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层，6月份主体即可竣工，年底前有望投产达效。盐城高新区项目建设负责同志表...
2020-05-20
5月19日，央视财经频道《正点财经》播出了《工信部批复组建国家制造业创新中心集成电路产业迎来空前发展机遇》，详细介绍了在无锡组建的国家集成电路...
2020-05-18
芯片封测生产线项目由深圳市鑫国汇投资管理有限公司投资建设，计划总投资5亿元。该项目分三期建设，一期芯片封装后测试（FT测试）：拟投资1亿元，100台套设备...
2020-05-18
近日，在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下，首台半导体激光隐...
2020-05-18
随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，因此系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。在5G通讯被快...
2020-05-14
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易摩擦和缓的态势，在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年...
2020-05-14
5月13日，通富微电发布了关于公司2020年非公开发行A股股票申请文件反馈意见的回复，针对证监会提出的募投项目投资安排、新冠肺炎疫情对公司经营影响等...
2020-05-13
随着新冠肺炎疫情影响，终端需求已陆续出现衰退情势，由于终端产品与封测出货状况存有一段时间差，因而由2020下半年开始，恐将导致各家封测大厂于成长幅度上...
2020-05-12
据江苏开放大学信息，华天科技（南京）有限公司于2018年9月落户南京市浦口区桥林街道，目前一期工程总投资15亿即将完工，即日将投产运行。投产后将需各类...
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