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半导体封测相关资讯

半导体测试设备厂商联动科技拟IPO 已进行辅导备案

3月18日,中国证监会广东证监局披露了佛山市联动科技股份有限公司辅导备案登记受理的公示。信息显示,联动科技已于3月5日在广东证监局办理了辅导备案登记...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

康佳20亿元存储芯片封测项目在盐城开工

据盐都大众报报道,康佳集团此次在盐城市投资建设的存储芯片封装测试项目位于盐城国家高新区,计划总投资20亿元,预计全部建成后年可实现销售40亿元,一期工程将在...

半导体封测 康佳集团

存储器

总投资10亿元 长芯半导体芯片研发、生产制造基地项目签约赣州

赣州经开区消息显示,3月14日,赣州经开区举行项目集中签约仪式,9个项目集中签约,总投资达116.51亿元,项目涵盖半导体、大数据、5G基站基础设施建设、跨境电商等领域...

芯片 半导体封测

制造/封测

长电科技:目前公司整体复工率已超90%以上

疫情发生以来,半导体企业的复工及运营情况一直备受关注。3月13日,长电科技在互动平台上对目前的复工率以及今年的投资扩产相关问题作出了回应...

半导体封测 长电科技

制造/封测

无锡集成电路产业画出上扬曲线

2月27日,华润微电子有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板正式挂牌上市,成为继卓胜微后无锡市第二家登上科创板的集成电路企业,加上A股上市企业...

集成电路 半导体封测 半导体制造

制造/封测

于燮康:华进正筹划建设二期项目 引进超百台半导体设备

据于燮康介绍,该项目主要致力于实现国产高性能专用集成电路芯片自主可控的封装测试,总投资在3.8亿元,项目引进约132台半导体设备。建成以后,主要应用于...

半导体封测

制造/封测

看好封测市场需求 长电科技再追加8.3亿元扩产

3月10日,长电科技发布公告,为达成2020年公司经营目标,满足重点客户市场需求,拟追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充...

半导体封测 长电科技

制造/封测

各厂商摩拳擦掌研制AiP,台积电、日月光早已跃跃欲试

针对5G通讯毫米波(mm-Wave)开发趋势,AiP(Antenna in Package)封装技术将成为实现手机终端装置的发展关键。随着高通(Qualcomm)于2018年7月推出的...

台积电 半导体封测 日月光

制造/封测

第一条生产线已投产 中芯长电3D集成芯片项目二期顺利推进

江阴发布还指出,中芯长电3D集成芯片二期项目第一条生产线已经于今年年初正式投产,作为一期项目的延续,该生产线在春节期间保持正常生产的同时,还在加紧设备的安装调试...

中芯国际 半导体封测

制造/封测

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