2021-07-19
今年5月，韩国半导体大厂三星电子（Samsung Electronics）证实，将斥资170亿美元赴美建造新的晶圆厂，最新消息传出，三星已向德州政府递件申请租税减免...
2021-07-16
根据《华尔街日报》引述知情人士报导，英特尔打算斥资约300亿美元收购晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries），以加速生产更多芯片...
2021-07-13
热衷于收购的芯片制造业者博通（Broadcom）据传又有新的并购计划,这笔交易将使SAS的估值达150亿至200亿美元之间...
2021-07-12
根据英国《金融时报》的报道指出，处理器龙头英特尔(intel)宣布，该公司将把预计在欧盟新建晶圆厂的200亿美元资金，分散在多个欧盟成员国...
2021-07-09
7月9日，晶圆代工龙头厂商台积电发布其2021年6月营收。报告显示，台积电6月合并营收约为新台币1484.71亿元...
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