2021-05-17
国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术...
2021-05-12
5月11日，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。招股说明书申报稿显示，晶合集成此次拟募集资金120亿元...
2021-03-22
日本汽车芯片大厂瑞萨电子（Renesas）位于日本茨城县的Naka工厂N3大楼一层于3月 19 日发生大火。受火灾影响，NAKA工厂N3大楼生产线已暂停...
2021-03-18
3月17日晚间，中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》，宣布将在深圳扩充12英寸晶圆产能，项目的新投资额估计为23.5亿美元（约合人民币153亿元）...
2021-03-18
“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面大有可为。”...
2021-03-17
中国电子科技集团有限公司17日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化...
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