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芯片制造相关资讯

中芯国际：目前芯片制造供不应求 Q1整体产能利用率达98.7%

2021-07-08

7月7日，中芯国际在互动平台上回应投资者关于产能、价格等相关问题。中芯国际表示，目前集成电路芯片制造供不应求。公司2021年一季度整体产能利用率达到98.7%...

集成电路中芯国际芯片制造

半导体后段制程新战场，揭密台积电赴日盘算，瞄准“这个技术”

2021-06-28

为避免日本擅长的材料、设备等产业随客户到美国设厂，导致日本产业空洞化，日本经济产业省积极邀请台积电到日本设厂...

台积电芯片制造半导体材料

投资超40亿美元格芯新晶圆厂在新加坡破土动工

2021-06-22

6月22日，格芯官方宣布，在新加坡园区建设新晶圆厂，从而扩大全球制造规模。格芯与新加坡经济发展局携手合作...

晶圆代工芯片制造格芯

68亿元投建12英寸CIS项目，格科微科创板IPO在即

2021-06-17

近日，证监会按法定程序同意格科微有限公司科创板首次公开发行股票注册。格科微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程...

芯片制造 IC设计图像传感器

台积电核准92.91亿美元资本预算用于建置产能、厂房兴建等

2021-06-10

6月9日，台积电董事会核准了高达92.91亿美元资本预算，将用于建置先进制程及特殊制程产能、厂房兴建等...

台积电晶圆代工芯片制造

吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会

2021-06-09

6月9日，在大会高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇...

集成电路芯片制造摩尔定律

165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展

2021-06-09

近日，合肥晶合集成电路股份有限公司科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”...

集成电路芯片制造合肥晶合

天津产业链发展三年行动方案：加快建设世界最大的8英寸芯片生产基地

2021-05-21

近日，天津市工业和信息化局印发《天津市产业链高质量发展三年行动方案（2021—2023年）》...

集成电路芯片芯片制造

日本拟增加支出促进芯片和电动汽车电池生产

2021-05-19

根据最早将于下月敲定的本财年增长蓝图草案，日本政府计划增加支出，以促进先进半导体的生产，并推动大规模投资开发电动汽车用电池...

半导体集成电路芯片制造

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