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芯片制造相关资讯

奥松电子:释放部分产能,开启MEMS芯片代工业务

8月11日,奥松电子官网宣布,决定释放部分产能,开启MEMS芯片代工业务,奥松电子表示,经过一年的试运行,公司已成功...

芯片制造 MEMS

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Q2产能利用率达109.5% 华虹半导体将进一步扩大12英寸产能

8月12日,华虹半导体发布今年第二季度以及上半年业绩报告。报告显示,今年第二季度以及上半年,华虹半导体销售收入均创下新高...

晶圆代工 芯片制造 华虹半导体

制造/封测

抢先一步导入 GAA 制程技术,三星要借此弯道超车台积电

外媒指出,因韩国三星3纳米先采用闸极全环电晶体(Gate-all-around,GAA)制程,龙头台积电预计2纳米开始使用GAA制程...

三星 台积电 芯片制造

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台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备

IT之家 8 月 5 日消息 根据外媒BusinesssKorea消息,台积电已经领先于三星电子,开始安装3nm制程芯片制造设备,新设备的安装...

台积电 半导体设备 芯片制造

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传南科厂18厂5纳米全停产 台积电:绝无此事

晶圆代工龙头台积电昨(29)日晚上遭传出南科晶圆18厂5纳米全厂停产,台积电表示绝无此事,只是有部分来自厂商供应的气体疑似受到污染...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

产能利用率超100% 联电第二季度营收新台币509.08亿元

7月28日,联电公布其2021年第二季度运营报告。报告显示,联电第二季度实现合并营业收入为新台币509.08亿元...

晶圆代工 芯片制造 联电

制造/封测

英特尔CEO :还有100多家公司等着我们代工芯片

新浪科技讯 北京时间7月28日晚间消息,据报道,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今日在接受采访时表示,目前还有100多家公司...

芯片制造 英特尔 半导体芯片

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英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米

英特尔周一(26日)公布四年大计,矢言扩大晶圆代工,在2025年之前让技术追赶上台积电、三星电子,目前已经和高通签约...

芯片制造 英特尔 半导体芯片

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台积电:本地化会局部性发展 德国建厂处于非常早期的讨论

7月26日上午,台积电召开股东常会,由台积电董事长刘德音主持。刘德音表示,这两年来,台积电在各方面都有长足进步...

台积电 晶圆代工 芯片制造

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