注册

半导体相关资讯

叶甜春:面对竞争,中国或许可以着手建立一个全球合作新生态

中科院集成电路创新研究院(筹)院长叶甜春表示,面对竞争,中国或许可以着手建立一个“以我为主、不依赖于某一个国家的”全球合作新生态...

半导体 集成电路

制造/封测

斥资2000万美元,英飞凌在新加坡打造人工智能中心

这笔投资将用于基础设施建设、人工智能项目、员工培训以及开展合作。根据规划,1000多名员工将接受人工智能技能培训,目标是在2023年前启动25个有关这一新兴技术的项目...

半导体 英飞凌

制造/封测

工信部副部长: 芯片行业出现盲目投资和烂尾项目

“前些年在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩,包括光伏等一些新兴产业也出现过重复建设,目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目。”...

半导体 芯片 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

全球市场三足鼎立,国内半导体封测业如何实现可持续发展?

由于全球半导体市场规模不断增长,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展...

半导体 封装测试 长电科技

制造/封测

北京硬科技二期基金启动 将聚焦半导体、芯片等关键核心技术

11月10日,在北京中关村举行的2020硬科技生态战略发展大会上,“北京硬科技二期基金”正式启动...

半导体 芯片

IC设计

第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板

昨日(11月11日),利扬芯片成功登陆上交所科创板,其股票正式于科创板上市。利扬芯片发行价格15.72元/股,发行市盈率36.58倍,上市首日收盘价报62.53元,上涨297.8%...

半导体 芯片测试

制造/封测

力争建设期内总投入300亿元 康佳携手南昌经开区共建半导体产业园

11月11日,康佳集团股份有限公司发布公告,为加快在半导体等战略新兴产业布局,公司与南昌经开区管委会于近日签署《合作框架协议》...

半导体 康佳集团

IC设计

紧抓半导体、芯片等方向,“北京硬科技二期基金”启动

北京硬科技二期基金将紧抓科技创新的几个方向:一是半导体、芯片等关键核心技术,航天科技等前沿科技;二是人工智能、5G等相关应用...

半导体 芯片 5G

IC设计

国产半导体发展的AB面,小米向左,阿里往右

和小米,一个电商巨头,一个手机巨头,原本是两条永不交叉的平行线,直到他们闯入了用户的房间...

半导体 小米

IC设计