2020-11-12
昨日（11月11日），利扬芯片成功登陆上交所科创板，其股票正式于科创板上市。利扬芯片发行价格15.72元/股，发行市盈率36.58倍，上市首日收盘价报62.53元，上涨297.8%...
2020-11-12
11月11日，康佳集团股份有限公司发布公告，为加快在半导体等战略新兴产业布局，公司与南昌经开区管委会于近日签署《合作框架协议》...
2020-11-11
北京硬科技二期基金将紧抓科技创新的几个方向：一是半导体、芯片等关键核心技术，航天科技等前沿科技；二是人工智能、5G等相关应用...
2020-11-09
近日，半导体企业IPO又有了新进展。11月6日，上海证券交易所科创板股票上市委员会审议会议结果显示，同意格科微有限公司（以下简称“格科微”）发行上市（首发）。此外，中国证监会亦批披露了多家半导体企业的上市辅导信息。格科微募资69.6亿元自建产线资料显示，格科微成立于2003年，是一家半导体和集成电路设计企业，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。其目...
2020-11-04
通富微电先进封测项目总投资70亿元，于2017年6月签约落户，2019年12月试投产。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地...
2020-10-28
10月26日，2020昆山金秋经贸洽谈会举行，会议上，共71个项目签约，投资总额达933.58亿元，涉及光电、半导体、高端装备制造等重点行业领域...
微信公众平台