2017-11-15
中国已成为集成电路产业全球最具活力的地区之一，逐渐形成了以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区等产业区域，三大产业聚集区销售收入占整个产业规模的90%以上。其中，上海集成电路产业2016年实现两位数增长，销售收入首次突破千亿大关，达1053亿元。
2017-11-14
高通在收到收购要约的一周之后做出了决定，其董事会一致否决了这一收购提案。高通给出的最主要理由是：公司价值被严重低估，也就是报价太低。此外，高通还认为这一收购具有潜在的审查风险。 那么，问题来了。博通发起要约收购必然不是一时冲动，如今被高通拒绝，势必不会善罢甘休。如果博通决意要“吃下”高通，后续必然还会有进一步的动作，方法自然也还有很多。
2017-11-14
11月13日，楷登（Cadence）电子（中国）半导体产业基地项目落户浦口区，双方签署战略合作协议备忘录及集成电路知识产权开发与服务平台投资协议。江苏省省委常委、南京市市委书记张敬华会见了楷登电子总裁兼首席执行官陈立武一行。
2017-11-14
国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，国外政府将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆，没有EUV就无法实现半导体强国之梦。
2017-11-14
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆昨（13）日举行法说会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶圆12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6寸产品蔓延。
2017-11-10
11月9日，英诺赛科（珠海）科技有限公司举行8英寸硅基氮化镓通线投产仪式。据悉，这是中国首条实现量产的8英寸硅基氮化镓生产线。由于高温环境下生长的氮化镓薄膜冷却时受热错配应力的驱动下，容易发生破裂或翘曲，成为硅基氮化镓大英寸化的主要障碍，英诺赛科采取独有技术解决了这一挑战，将硅基氮化镓晶圆尺寸推进到8英寸。
2017-11-10
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英寸，连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定大涨15%左右，而且价格将一路看涨到明年下半年。
2017-11-10
东芝(Toshiba)9日公布财报，受惠于存储器需求畅旺，营益飙升将近80%。该公司宣布TMC计划在日本四日市工厂(Yokkaichi)的Flash生产设备，投资6,000亿日圆。
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