2017-11-14
11月13日，楷登（Cadence）电子（中国）半导体产业基地项目落户浦口区，双方签署战略合作协议备忘录及集成电路知识产权开发与服务平台投资协议。江苏省省委常委、南京市市委书记张敬华会见了楷登电子总裁兼首席执行官陈立武一行。
2017-11-14
国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，国外政府将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆，没有EUV就无法实现半导体强国之梦。
2017-11-14
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆昨（13）日举行法说会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶圆12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6寸产品蔓延。
2017-11-10
11月9日，英诺赛科（珠海）科技有限公司举行8英寸硅基氮化镓通线投产仪式。据悉，这是中国首条实现量产的8英寸硅基氮化镓生产线。由于高温环境下生长的氮化镓薄膜冷却时受热错配应力的驱动下，容易发生破裂或翘曲，成为硅基氮化镓大英寸化的主要障碍，英诺赛科采取独有技术解决了这一挑战，将硅基氮化镓晶圆尺寸推进到8英寸。
2017-11-10
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英寸，连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定大涨15%左右，而且价格将一路看涨到明年下半年。
2017-11-10
东芝(Toshiba)9日公布财报，受惠于存储器需求畅旺，营益飙升将近80%。该公司宣布TMC计划在日本四日市工厂(Yokkaichi)的Flash生产设备，投资6,000亿日圆。
2017-11-09
半导体大厂英特尔稍早公告表示，6日才宣布离开离AMD的部门负责人，确认到该公司任职。这不禁令市场联想，才刚刚宣布准备合作笔记型电脑处理器的英特尔与AMD两家公司，未来是不是将藉此而有更震撼业界的紧密合作关系。
2017-11-09
在德国西门子基金会的支持下，德国卡尔斯鲁尔理工大学（KIT）和瑞士苏黎世联邦理工大学（ETHZ）将联合开展原子尺度新型集成电路器件的研发，德国西门子基金会为此提供了1200万欧元（约合人民币9222亿元）的资助。
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