半导体最新资讯动态-全球半导体观察

富士通淡出半导体事业！8寸晶圆厂卖安森美

2017-10-11

富士通10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体。

半导体富士通安森美半导体

IC设计

建广资产将与美国RJR建合资公司完善中国射频产业链

2017-10-11

北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJR Technologies Inc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议。中国网

半导体集成电路

IC设计

AMD拟在印度扩招500名工程师发力VR/AR等领域

2017-10-11

美国芯片巨头AMD正计划在印度雇佣500名工程师，将印度团队扩张40%来致力于VR、AR等新兴技术的研发。

半导体 AMD

IC设计

鸿海集团再次扩编瞄准机器人自动驾驶等领域

2017-10-11

鸿海集团持续招募菁英加入团队，集团也在一年内两度扩编，组织规模重回13个次集团的历史高峰。

半导体自动驾驶鸿海集团

IC设计

台积电磁吸效应艾司摩尔等多家半导体厂扩大在台投资

2017-10-11

台积电承诺会在南科投资逾新台币6000亿元兴建3纳米新厂，而且未来五年的资本支出，将以5%-10%的幅度成长。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

大陆半导体设备市场规模明年或超台湾

2017-10-11

台积电与劲敌韩国三星拼战仍未停止，在三星挟存储器优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被大陆超越。

半导体三星台积电

IC设计

苹果产品出货加持半导体这些厂商营收可望再成长

2017-10-11

半导体第4季多进入淡季，不过部分厂商营运将相对有表现，其中以出货苹果产品为大宗，晶圆代工台积电第4季营收就可望持续成长。

半导体台积电日月光

IC设计

台积电拟斥资逾超200亿美元建3纳米工厂有望2020年施工

2017-10-09

彭博报导，台积电（TSMC）要稳坐产业龙头位置，付出的成本将变得愈来愈高了...

半导体台积电晶圆代工

IC设计

集成电路制造业产值突破千亿元投资活跃短板犹存

2017-10-09

专家认为，虽然当前投资活跃，但我国集成电路制造业依然形势紧迫，需要进一步加大创新发展、聚焦发展。

半导体集成电路晶圆制造

IC设计

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