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2024-05-24
曹健林指出,我国集成电路发展要聚焦于产品,且要注重解决“燃眉之急的产品”。他呼吁,不仅要发展先进制程所需的技术,更重要...
半导体 集成电路
制造/封测
据金坛融媒报道,5月21日,总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行....
半导体 IC封测
2024-05-23
该联盟由上海大学发起,联合上海和长三角地区的高校,以及来自清华、北大、中科大、西电等全国顶尖的集成电路学院、微电子领域首批国家级现代产业...
IC设计
HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。近日,台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术,生产用于HBM4的基础裸片...
半导体 HBM
2024-05-22
在经历下行周期后,2023年第四季度开始,存储价格开始止跌回暖,且从各大厂商公布的最新营收来看,存储芯片市场回温信号正逐渐凸显...
存储器 半导体
存储器
2024-05-20
近日,香港特区立法会财务委员会批准了一笔28.4亿港元的拨款,设立一个专注于开发半导体的研究中心....
半导体 芯片
本周晶圆代工领域消息不断:台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓;EUV光刻机再次受到关注,英特尔与台积电面....
半导体 台积电 国产芯片
一周热点
2024-05-17
5月17日消息,据广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜介绍,2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元....
半导体 集成电路 第三代半导体
2024-05-16
近日,日本面板大厂夏普公布财报,因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布,生产电视用大尺寸液晶面....
半导体 传感器
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )