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复旦大学联手深圳坪山,聚焦集成电路人才培养

根据备忘录,双方将聚焦集成电路与半导体产业领域,依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础,充分发挥复旦大学...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

全球芯片竞赛白热化,美欧日韩掀起补贴狂潮

据彭博社统计,以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元,用于研发与量产下一代半导体,这还只是首批到位的资金。与此同时,韩国与日本也加入芯片...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

曹健林指出,我国集成电路发展要聚焦于产品,且要注重解决“燃眉之急的产品”。他呼吁,不仅要发展先进制程所需的技术,更重要...

半导体 集成电路

制造/封测

总投资50亿元,半导体封测总部项目签约常州金坛

据金坛融媒报道,5月21日,总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行....

半导体 IC封测

制造/封测

多所集成电路学院参与,上海培养行业紧缺人才有新招

该联盟由上海大学发起,联合上海和长三角地区的高校,以及来自清华、北大、中科大、西电等全国顶尖的集成电路学院、微电子领域首批国家级现代产业...

半导体 集成电路

IC设计

HBM黄金风口,你赶上了吗?

HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。近日,台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术,生产用于HBM4的基础裸片...

半导体 HBM

制造/封测

国内存储产业再起飞!

在经历下行周期后,2023年第四季度开始,存储价格开始止跌回暖,且从各大厂商公布的最新营收来看,存储芯片市场回温信号正逐渐凸显...

存储器 半导体

存储器

香港特区拨款超28亿港元,设立半导体中心!

近日,香港特区立法会财务委员会批准了一笔28.4亿港元的拨款,设立一个专注于开发半导体的研究中心....

半导体 芯片

制造/封测

TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态

本周晶圆代工领域消息不断:台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓;EUV光刻机再次受到关注,英特尔与台积电面....

半导体 台积电 国产芯片

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