2024-05-24
据彭博社统计,以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元,用于研发与量产下一代半导体,这还只是首批到位的资金。与此同时,韩国与日本也加入芯片...
2024-05-24
曹健林指出,我国集成电路发展要聚焦于产品,且要注重解决“燃眉之急的产品”。他呼吁,不仅要发展先进制程所需的技术,更重要...
2024-05-23
该联盟由上海大学发起,联合上海和长三角地区的高校,以及来自清华、北大、中科大、西电等全国顶尖的集成电路学院、微电子领域首批国家级现代产业...
2024-05-20
本周晶圆代工领域消息不断:台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓;EUV光刻机再次受到关注,英特尔与台积电面....