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宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设

据石嘴山发布消息,5月8日,年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工...

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Arm明年春季将开发AI芯片!计划2025年秋季开始量产

软银集团旗下全球IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门,目标2025年春季之前开发AI芯片原型产品,而大规模生产将由合约制....

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前4月中国集成电路出口额同增23.5%

近日(5月9日),中国海关公布了2024年前4月(1-4月)全国进出口重点商品量值表(人民币)....

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赛迪半导体落户天津

据天津高新区消息,近日,赛迪半导体(深圳)有限公司(以下简称“赛迪半导体”)正式迁址落户至天津滨海高新区,更名为赛迪....

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PI收购Odyssey半导体资产

当地时间5月7日,Power Integrations(PI)官网宣布,将收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor...

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多家芯片厂商宣布涨价!

行业消息显示,今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨,包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升,其中,铜的价格波动幅度最...

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晶洲装备二期洁净车间项目竣工,即将投产

近日,晶洲装备二期湿制程智能装备生产项目洁净车间迎来竣工,即将投产。该项目的落成,使公司在一期项目的基础上扩容生产建....

半导体 半导体设备

材料/设备

碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期,预计明年初投产

据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露,由铜陵碁明半导体技术有限公司(以下简称“铜陵碁明半导体”)投建的集成电路封装....

半导体 集成电路 IC测试

制造/封测

逾10座晶圆厂蓄势待发!

自2024年以来,英特尔、台积电、三星、格芯等半导体大厂都已宣布获得补贴。而近日,有消息称美国存储芯片制造大厂美光科技也将获得逾60亿美元的补贴....

半导体 晶圆制造 美光科技

制造/封测