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2024-07-08
北京大学科研团队首创并自主命名为“晶格传质-界面生长”的一种全新晶体制备方法,即“从界面生长,顶着上方结构往上走”的....
半导体 半导体材料 半导体技术
材料/设备
7月5日,连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区....
半导体 存储芯片 芯片封装
制造/封测
据崇川在线消息,7月5日,基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。
半导体 晶圆
2024-07-03
7月1日,半导体IP企业芯原股份发布公告,预计第二季度实现营业收入6.10亿元,较一季度环比增长91.87%。其中,2024年第二季...
半导体 芯片 芯原股份
IC设计
2024-07-01
据浦口经开区消息,6月30日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该...
半导体 华天科技 半导体封测
2024-06-27
Entegris已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片与科学法案》,美国商务部将向Entegris提供高达7500万美元的直接资助...
半导体 芯片 半导体材料
近日,国产TF-SAW射频滤波器厂商浙江星曜半导体有限公司(以下简称“星曜半导体”)宣布正式完成总额达10亿元B轮融资。本轮融资由中国移动...
半导体
2024-06-19
据路透社报道,北约已确认首批获得该组织创新基金10亿欧元(11亿美元)资助的公司,分别为总部位于伦敦的AI芯片制造商....
半导体 人工智能
2024-06-18
近日,包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来,证监会、交易所、国务院接连发....
半导体 英诺赛科 科创板
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )