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关键词:富士康

【专题报导】【一周热点】富士康将在济南建设功率芯片工厂;中芯国际先进制程喜迎重大进展;德州仪器出售苏格兰晶圆厂

日前意法半导体宣布,公司已签署协议收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“Norstel”)的多数股权。根据协议,意法半导体此次将收购Norstel 55%股权,并可根据某些条件选择收购剩余的45%股权,如果行使这些条件,收购总额将达1.375亿美元,并以现金支付。

中芯国际 富士康 德州仪器

专题报导

【IC设计】半导体版图渐显 富士康将在济南建设功率芯片工厂

2018年,富士康高调宣布进军半导体领域,在业界不断传来各种议论声中,富士康除了表决心外鲜少作其他回应,但其半导体产业布局正在一步步展开...

集成电路 富士康 功率半导体

IC设计

【IC设计】与富士康斥资600亿元投建晶圆厂?夏普官方回应

日前媒体报道称,富士康计划携手夏普斥资600亿元在珠海投建12英寸晶圆厂。对此,昨日(12月25日)夏普官方作出回应……

富士康 芯片设计 晶圆制造

IC设计

【IC设计】传富士康投资600亿元珠海建晶圆厂

由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险,富士康这两年来也积极拓展新领域,半导体目前已经是富士康投资的重点……

集成电路 富士康 晶圆制造

IC设计

【智能终端】郭台铭否认富士康将裁员10万人 也不会削减研发开支

“至少到明年1月前,我们的业务发展势头会一直保持很好的状态。”在周六接受采访时,郭台铭说。但是,他没有详细说明富士康在2019年剩余时间的发展前景...

智能手机 富士康

智能终端

【智能终端】富士康明年拟削减200亿元支出 裁减10%非技术员工

内部备忘录显示,iPhone最大组装商富士康计划在明年削减人民币200亿元(约合29亿美元)支出,原因是公司面临“非常困难和竞争激烈的一年...

iPhone 富士康

智能终端

【智能终端】iPhone市场需求低迷 富士康第三季度净利润低于预期

作为苹果公司和全球最大的电子产品代工厂商,富士康在截至9月底的第三季度净利润为248.8亿台币(约合8.0552亿美元),同比增长18.3%。该结果低于分析师平均...

iPhone 富士康

智能终端

【IC设计】加速半导体布局,能否助力富士康撕掉代工厂标签?

据报道,富士康在近日与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。富士康将利用集团资源在济南市协助组建5...

富士康 IC设计 半导体芯片

IC设计

【IC设计】富士康签约济南 37亿元基金布局半导体

据济南日报、齐鲁晚报等媒体报道,昨日(9月28日)下午,在山东儒商大会活动上,济南市与富士康科技集团有限公司正式签约,共同筹建济南富杰产业基金项...

集成电路 富士康

IC设计

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