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鸿海投资4亿元租赁德州工厂,扩展AI服务器产能

鸿海科技近日宣布,旗下子公司Foxconn Assembly LLC.已成功租赁美国德克萨斯州休斯敦的两座厂房...

鸿海

AI

鸿海半导体新工厂获批

5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂,总投资额达370.6亿卢比...

鸿海

制造/封测

鸿海拟4.4亿元增资青岛新核芯科技,扩大芯片封测布局

3月12日,鸿海发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技,投资金额为人民币1亿元...

鸿海 芯片 半导体封测

制造/封测

印度有望增加一座40纳米芯片工厂

近期,彭博社报道鸿海计划与意法半导体联手在印度建设一家半导体工厂。知情人士表示,鸿海和意法半导体正在向印度申请补助建设...

鸿海 芯片制造 意法半导体

制造/封测

英飞凌与鸿海签订合作备忘录,计划设立车用系统应用中心

近日,英飞凌与鸿海宣布已签订一份合作备忘录,双方将在电动汽车领域建立长期的合作关系,共同致力于开发具备高能效与先进智能功...

鸿海 英飞凌 车用半导体

汽车电子

鸿海斥4亿元越南买地 计划扩充产能

据中国台湾经济日报报道,鸿海2月14日宣布斥资约1.48兆越南盾(约4.28亿元人民币),取得越南北江省土地。鸿海指出,本次交易...

鸿海

制造/封测

力积电协助,印度或再添半导体晶圆厂

1月11日,据中国台湾媒体报道,力积电董事长黄崇仁证实,将应印度政府要求,与印度政府签合署合作协议,协助在当地建立半导体晶圆厂...

鸿海 晶圆制造 力积电

制造/封测

鸿海3.5亿美元增资印度子公司,预计将在当地生产苹果iPhone 13

12月25日,据中国台湾经济日报报道,鸿海24日发布公告称,将斥资3.5亿美元(约22.3亿元人民币)增资印度子公司。报道称,外界认为,鸿海主要...

鸿海 iPhone

制造/封测

与国巨合作小IC后,鸿海有意布局车用CIS元件

鸿海与国巨先前合资成立国创半导体(XSemi Corporation),在功率和模拟半导体等小IC产品共同合作,除此之外...

鸿海 IC 车用半导体

汽车电子