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碳化硅相关资讯

更名，上市，10月4日，Cree要做这两件大事

2021-09-17

9月16日，科锐宣布了两件大事，一是更名，二是上市。新闻稿指出，自10月4日起，Cree公司名称将由Cree,Inc.更改为Wolfspeed,Inc.，同时...

功率半导体碳化硅射频器件

国际巨头签订长约，全球SiC争夺战持续

2021-09-16

近日，日本昭和电工宣布与半导体制造商罗姆签订长期供应合同，根据协议，昭和电工将为制造碳化硅（SiC）功率半导体的罗姆供应SiC外延片...

功率半导体碳化硅

华为哈勃再投一家碳化硅企业

2021-09-15

9月13日，据企查查信息，湖南德智新材料有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业...

华为半导体材料碳化硅

30亿元！碳化硅厂商钛芯电子收获大订单，还有60亿投资协议

2021-09-14

近日，湖南钛芯电子科技有限公司举办了全新功率器件品牌“钛芯特能”SiCtron全应用链全国产品首发仪式...

功率半导体碳化硅第三代半导体

永光抢进第三代半导体

2021-09-13

永光跨入第三代半导体市场，受瞩目。化工厂永光积极开拓电子化学品市场，投入开发碳化硅（SiC）基板抛光制程的抛光液...

碳化硅半导体技术第三代半导体

第三代半导体迎来“大杀器”：应用材料全新设备助力产能倍增行业正处加速扩张期

2021-09-13

以硅为代表的“传统”半导体的工艺极限渐近，后摩尔时代技术已开始崭露头角，其中第三代半导体更是各方竞相角逐的重点领域...

半导体设备碳化硅第三代半导体

应材助力第三代半导体厂商，加速升级至8吋晶圆满足市场需求

2021-09-09

在当前第三代半导体议题当红之际，美商应材公司随即对此市场推出新产品，以协助全球领先的碳化硅（SiC）芯片制造商...

半导体材料碳化硅第三代半导体

华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！

2021-09-09

昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO成功过会...

半导体材料碳化硅化合物半导体

湖南省重点研发计划（2021－2022年）项目立项名单出炉多个半导体项目上榜

2021-09-06

近日，湖南省科学技术厅发布关于湖南省重点研发计划（2021－2022年）项目立项的通知，通知指出，根据《湖南省科技创新计划项目管理办法》...

半导体半导体芯片碳化硅

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