2021-08-25
8月24日，工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号（工交邮电类126号）提案称，将把碳化硅复合材料、碳基...
2021-08-22
8月18日，格科微正式登陆上交所科创板。上市首日，格科微开盘价40.99元/股，涨幅185.05%，发行市盈率为46.92倍，总市值曾一度突破千亿元...
2021-08-19
近日，第三代半导体龙头厂商科锐（Cree）公布了其最新财报，截至6月27日的2021财年第四季度财报，科锐营收略高于预期...
2021-08-17
据辽阳广播电视台8月15日报道，辽阳泽华电子有限责任公司第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目正在加紧施工...
2021-08-09
据大和热磁消息，近日，安徽徽芯长江碳化硅项目建设工程的主体工程顺利封顶，大和热磁此前消息显示，徽芯长江半导体SiC项目投资13.50亿元...
2021-07-28
SiC 是目前相对成熟、应用最广的宽禁带半导体材料，基于 SiC 的功率器件相较 Si 基器件具有耐高压、耐高温、抗辐射、散热能力佳、导通损耗与开关损耗更低、开关频率更高、可减小模块。。。
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