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5G网络相关资讯

5G 版本尚未推出,冲击三星 Galaxy S10 韩国预售不如预期

南韩媒体《The investor》报导,3 月 4 日开始预购的 Galaxy S10,首日成绩揭晓,第一天共有 14 万笔订单。这数字相较 Galaxy S9 的 18 万笔订单,以及 Galaxy Note 9 超过 20 万笔订单,明显不如预期。

三星Galaxy 三星智能手机 5G网络

智能终端

HPE联合三星推出解决方案 助CSP加快5G应用

合作协议订明,5G vRAN解决方案将由Samsung负责销售。同时,HPE及Samsung亦将提供联合5G核心解决方案,产品将包括Samsung Packet Core软件产品及特选的HPE 5G核心网络功能(NF)软件产品。

三星电子 5G网络

IC设计

两会穿5G新衣,各路大佬共谈5G,AI佳话

由于全球主要国家在2019年都已经开始5G试点、建网,业内也将2019年定义为“5G元年”。毫无疑问,5G成为了今年两会的热点话题之一。

人工智能 物联网技术 5G网络

智能终端

MWC登场 格芯秀5G射频方案

全球行动通讯大会(MWC)昨天登场,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)展示5G相关射频解决方案,格芯也深耕射频SOI晶圆代工技术平台。格芯指出,包括4G LTE和5G在内的高速标准复杂程度日益增加,射频前端无线电设计创新,必须不断满足日益成长的网络、数据资料和应用需求。

晶圆代工 5G网络 格芯

IC设计

高通发全球首个商用5G PC晶元组8cx:年底上市

MWC2019展会上,高通宣布将骁龙8cx升级为8cx 5G计算平台,从而成为全球首个商用5G PC晶元组,可以为轻薄PC带来更强的性能和更长的续航。骁龙8cx 5G平台将配合高通第二代5G基带骁龙x55,后者在毫米波频段下的峰值下载速率可达7Gbps,超越了华为巴龙5000的6.5Gbps。

高通 骁龙处理器 5G网络

IC设计

斥资1000亿美元,SK海力士将在韩国兴建4座晶圆厂

根据《路透社》的报导,韩国存储器大厂 SK 海力士 21 日表示,将斥资 120 兆韩圆(约1,070亿美元)以兴建 4 家晶圆厂。SK 海力士新的存储器制造工厂选的位置,将是在韩国首尔以南一块 450 万平方公尺的土地上,预计 2022 年开始兴建。

DRAM SK海力士 5G网络

存储器

高通新一代7纳米X55 5G基频芯片问世,年底前可看见商用

就在下周即将展开的世界通讯大会 (MWC) 之前,行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 正式发表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基频芯片。

高通Qualcomm 基频芯片 5G网络

IC设计

英特尔和爱立信合作开发5G平台

据外媒报道,英特尔和爱立信合作开发了一个用于5G、网络功能虚拟化(NFV)和分布式云服务的软件和硬件管理平台。该产品将在本月晚些时候在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会(MWC)上进行展示。

英特尔 5G网络

IC设计

三星Galaxy S10开始量产,4G版即将亮相,5G版规划中

根据韩国媒体报导,即将在 2 月 20 日正式亮相着三星 Galaxy S 系列 10 周年旗舰产品 Galaxy S10 已经在大规模的量产中。而且,Galaxy S10 除了 4G 版本之外,另外因应韩国开通 5G 商转,所以还会有 5G 的版本。不过,目前仅 4G 的版本在生产中,5G 的版本则还在规划中。

智能手机 三星Galaxy 5G网络

智能终端

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