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芯片技术相关资讯

工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关

2024-05-29

近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计....

存储芯片芯片技术

首次实现，中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片

2024-05-27

据光明日报报道，中国科研团队首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。北京大学团队与合作者通过结合....

芯片设计芯片技术

中国芯片，再突破！

2024-05-09

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展，成功开发出....

集成电路芯片技术

美国将拨2.85亿美元，进军半导体数字孪生技术

2024-05-07

当地时间5月6日，美国商务部发布通知称，将提拔约2.85亿美元（约20.55亿元人民币），建立一个专门的研究机构。该机构专注于....

半导体制造半导体技术芯片技术

清华大学获芯片领域重要突破

2024-04-12

据科技日报报道，清华大学在芯片领域研究获得重要突破。报道称，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课...

摩尔定律芯片技术

武汉光谷实验室攻克成像芯片新技术

2024-03-07

据中国光谷3月7日消息，光谷实验室宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万、盲元率低于...

芯片技术量子芯片

又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术

2024-03-04

韩国媒体 TheElec报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS)...

三星 DRAM芯片芯片技术

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线

2024-03-01

2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶...

集成电路晶圆芯片技术

芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收

2024-02-04

2月1日，芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收....

芯片封装芯片技术

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