注册
关键词:格芯

【制造/封测】抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立?

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域...

晶圆代工 半导体封装 格芯

制造/封测

【制造/封测】格芯再出售资产,旗下光罩业务将出售给日本公司

格芯(Globalfoundries)14日在其公司官网上公布,准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Photomasks,这是格芯近年来在出售...

晶圆代工 格芯

制造/封测

【制造/封测】成熟度优于台积电7纳米?格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)8日宣布,开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片,将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点...

芯片制造 ARM架构 格芯

制造/封测

【制造/封测】格芯宣布与Soitec达成多个SOI晶圆供货协议

日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求...

5G通信 格芯

制造/封测

【制造/封测】7.4亿美元 Marvell收购格芯旗下Avera半导体公司

昨日,美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议,将收购格芯专用集成电路(ASIC)业务Avera Semiconductor。与此同时,Marvell还...

集成电路 格芯

制造/封测

【一周热点】【一周热点】格芯出售纽约州12英寸晶圆厂;三星宣布千亿美元半导体投资计划;2020年全球服务器出货将攀高峰

4月22日,格芯与安森美半导体宣布,双方已就安森美半导体收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂达成最终协议。这次收购总代价为4.3亿美元...

晶圆代工 安森美半导体 格芯

一周热点

【IC设计】格芯CEO:格芯不出售,目前不打算再卖任何额外的生产设施

日前,格芯宣布与安森美半导体就格芯位于纽约州East Fishkill的Fab 10厂建立战略合作伙伴关系。今天,格芯官微发布了格芯CEO汤姆∙嘉菲尔德针对本次战略合作相关问题的回答...

安森美半导体 格芯

IC设计

【IC设计】格芯出售纽约州12英寸晶圆厂!安森美4.3亿美元接手

4月22日,格芯官网宣布将其位于美国纽约州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圆厂卖给安森美半导体...

晶圆代工 安森美半导体 格芯

IC设计

【IC设计】格芯再出售资产,4.3 亿美元售纽约州 12 寸厂予安森美

根据 《美联社》 的报导,全球晶圆代工大厂格芯22日晚间宣布,与半导体大厂安森美 (ON Semiconductor) 达成最终协议,将格芯位于美国纽约州 East Fishkill 的 12 寸晶圆厂 Fab 10 出售给卖给安森美半导体,其出售的最终价格价格为 4.3 亿美元 。

晶圆代工 安森美半导体 格芯

IC设计

< 5678910......11>