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关键词:SIP

【IC设计】日月光拟定七年计划 和矽品合作研发用于SiP和Fan-Out的新技术

因应未来半导体产业多元化、模组化,以及区域市场发展特色的趋势,日月光已和矽品合作研发应用在系统级封装(SiP)所需关键嵌入式基板,以及应用在...

日月光 矽品 SIP

IC设计

【IC设计】总投资100亿元 世界先进水平半导体产业基地落户福州

此次签约的项目为福建熔城半导体有限公司项目。项目总投资100亿元,选址福州高新区生物医药园和机电产业园(简称两园),一期占地面积约200亩左右,预计年内开工...

IC芯片 SIP

IC设计

【IC设计】SiP封装开启物联网应用新时代

随着苹果三星等厂商逐渐把SiP封装应用在手机和穿戴式产品之中,SiP封装成长潜力也越来越大。

IC封装 物联网技术 SIP

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