2018-11-28
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G芯片研发，望明年上半年完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时要跨网支持4G LTE，为了在单一模组中整合更多射频元件及功率放大器，芯片厂商已全面采用系统级封装制程，日月光投控及讯芯-KY受惠最大。
2018-11-06
苹果宣布推出Apple Watch S4以来，市场一直处于供不应求情况，而外资圈则乐观预期，苹果今年Apple Watch出货量约达2,400万支，但随S4加入心电图...
2018-10-11
日月光投控执行长吴田玉表示，半导体长线成长前景仍审慎乐观，日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍，未来期望维持既有表现。同时，集团发展...
2018-10-10
封测大厂日月光投控受惠于苹果新款iPhone及Apple Watch Series 4的系统级封装（SiP）模组订单加持，推升EMS电子组装事业营收表现，加上下半年进入...
2018-06-22
因应未来半导体产业多元化、模组化，以及区域市场发展特色的趋势，日月光已和矽品合作研发应用在系统级封装（SiP）所需关键嵌入式基板，以及应用在...
2018-04-26
此次签约的项目为福建熔城半导体有限公司项目。项目总投资100亿元，选址福州高新区生物医药园和机电产业园（简称两园），一期占地面积约200亩左右，预计年内开工...
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