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金山首个芯片产业园建设完成,首家签约单位已入驻

近日,未来岛(金山)半导体产业园项目建设完成,首家签约单位已经入驻。“ i金山”消息显示,该园区是金山区第一个芯片产...

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Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC

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2024年12月22日,安徽省人民政府办公厅印发《中国声谷高质量发展规划(2024—2027年)》,其中强调要布局研发存算一体芯片,加快自主可控芯片...

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