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成都华微2025年净利预增至高108.73%

2026-01-20

成都华微1月19日晚间发布未经审计的2025年度业绩预告称，公司预计实现归母净利润2.13亿元-2.55亿元...

两地出台新文件，力挺集成电路产业发展

2026-01-15

近日，广州与深圳两大城市相继出台政策，广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》...

集成电路芯片设计服务器处理器

蓝箭电子：拟收购成都芯翼不低于51%股权向芯片设计产业链拓展

2026-01-13

蓝箭电子公告，公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权，成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元...

芯片设计半导体封装模拟芯片

开勒股份战略入股深蕾科技加码半导体产业链布局

2026-01-09

1月8日，开勒股份旗下投资平台杭州勒泽宣布已受让深圳深蕾科技股份有限公司4.3119%的股份，交易完成后将成为深蕾科技第四大股东...

半导体芯片设计

思朗科技启动IPO辅导，茅台、宁德时代投了

2025-12-24

近日，上海思朗科技股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国泰海通证券...

芯片设计半导体IPO

探路者拟6.78亿元控股两家芯片公司

2025-12-02

12月1日晚间，探路者控股集团股份有限公司披露公告，该公司拟共计斥资6.78亿元收购两家芯片公司股权...

芯片设计 MCU IC芯片

强“芯”壮链，共赴“芯”征程国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2025）圆满落幕 “全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓

2025-12-01

本届IIC汇聚了众多全球半导体产业链的领袖和代表们。其中，今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众...

集成电路半导体封测芯片设计

携手同“芯”，智引未来国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2025）盛大开幕 “全球电子成就奖”隆重揭晓

2025-12-01

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2025）于2025年11月25日在深圳大中华喜来登酒店隆重开幕...

集成电路半导体封测芯片设计

软银集团完成收购半导体设计公司Ampere Computing

2025-11-26

11月26日，软银集团宣布，其子公司Silver Bands已于11月25日（美国时间）完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股权的收购...

芯片设计软银集团

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