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上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线5月将全线贯通

2024年1月5日,上海交通大学无锡光子芯片研究院(CHIPX)光子芯片中试线首批设备搬入仪式举行,这标志着CHIPX建设迈入全新...

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中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”发布

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6家半导体企业IPO新进展

近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展...

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据中时新闻网12月10日披露,华为法国分公司副总经理张明刚透露,华为首家海外工厂已经确定落地法国,占地约8公顷,预计2025年底投产...

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