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矽谦半导体完成数亿元增资

2026-04-17

江苏矽谦半导体有限公司在扬州高邮市宣布完成数亿元增资，由老股东中青恒辉私募基金管理有限公司追加投资...

11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕

2026-04-13

ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日在北京亦庄的北人亦创国际会展中心举办...

集成电路芯片设计

日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元

2026-04-13

日本经济产业相赤泽亮正日前宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元...

芯片设计半导体制造

国民技术因原材料涨价 4月7日起上调部分产品价格15%-20%

2026-04-08

近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调...

晶圆芯片设计 MCU

召唤“峨眉”！安谋科技重磅发布玲珑V560/V760，AI视频新卷王横空出世！

2026-03-24

近日，一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760...

芯片设计安谋科技

峰岹科技4月1日起对在售产品涨价

2026-03-19

峰岹科技将于2026年4月1日起对在售产品进行价格调整，实际涨幅以具体产品为准...

帝奥微拟转让江苏云途全部股权

2026-03-06

帝奥微公告拟以4571.3973万元向杭州云控转让江苏云途1.9388%股权，溢价14.28%，交易后将清仓该股权...

德州仪器据称洽谈收购芯片设计公司芯科科技

2026-02-04

德州仪器正在与芯片设计公司芯科科技进行收购谈判，预计交易金额约为70亿美元，双方可能在未来几天内达成协议，但具体条款尚未确定...

芯片设计德州仪器

天津首只集成电路早期专项基金正式发布

2026-02-02

基金目标规模2亿元，单笔投资100万至1000万元，重点投向半导体装备、EDA工具、高端芯片设计等集成电路相关领域...

集成电路芯片设计 EDA

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