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原子半导体项目签约落户无锡高新区

2024-08-29

据无锡高新科技官微消息，8月26日，原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”...

芯片设计传感器

国内射频前端芯片企业昂瑞微启动IPO辅导

2024-08-29

近日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司近日在北京证监局进行辅导备案登记，辅导机构为中信建投...

芯片设计射频芯片

燧原科技启动IPO辅导

2024-08-29

近日，中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告...

芯片设计 AI芯片半导体IPO

事关集成电路，人民日报发文

2024-08-23

8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推...

集成电路芯片设计半导体制造

微软业务部门重组

2024-08-23

近日，微软公司（Microsoft）宣布对其业务部门结构进行重大调整，并更新了2025财年第一季度的收入预测。该公司称，此次重组旨在更好地...

芯片设计 IC设计半导体制造

半导体争夺战，拿下AI芯片新贵！

2024-08-22

AI浪潮席卷全球，一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现，新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮，AI新贵如今面临新....

AMD 芯片设计 AI芯片

印度将推出首批AI芯片

2024-08-20

据媒体报道，印度公司Ola Electric近日宣布推出AI芯片，其中Bodhi 1、Ojas和Sarv 1三款芯片预计将于2026年上市，另一款Bodhi 2....

芯片设计 AI芯片

东芯股份拟2亿元增资砺算科技，进军GPU芯片设计领域

2024-08-20

8月19日，东芯股份发布晚间公告称，公司拟通过自有资金2亿元，向砺算科技（上海）有限公司（下简称“上海砺算”）增资，认购....

存储芯片芯片设计 GPU

估值超10亿美元，韩国首家AI芯片独角兽即将诞生？

2024-08-19

8月18日，据路透社等外媒报道，韩国芯片制造商Rebellions和Sapeon Korea宣布，双方已经正式签订合并协议....

芯片设计 AI芯片

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