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芯片设计相关资讯

我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破

2024-07-23

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于...

芯片设计 GPU

日本AI初创公司LeapMind月底解散

2024-07-22

日本AI（人工智能）初创公司LeapMind CEO Soichi Matsuda（松田宗一）在7月19日发送的电子邮件中宣布，该公司将于2024年7月...

芯片设计 AI芯片

韦尔股份：预计上半年净利同比增长754%-819%

2024-07-09

7月5日，韦尔股份发布公告，经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元....

芯片设计韦尔股份

国内一款DPU芯片发布！

2024-06-25

据北京亦庄消息，近日，中科驭数发布第三代DPU芯片K2-Pro，这是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，专为未来数据中心和云....

芯片设计大数据

首期规模超10亿元！北京经开区设立科创基金

2024-06-24

据北京亦庄消息，近日，北京经开区设立了首期规模10.01亿元的科技创新股权投资基金。针对新设立的科创基金，北京经开区...

集成电路芯片设计半导体制造

自研芯片、800V SiC高压平台......新能源车的半导体革命？

2024-06-04

汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。5月30日，吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“....

芯片设计汽车芯片新能源汽车

黄仁勋公布最新Rubin架构！最强Rubin Ultra GPU将配12颗HBM4

2024-06-03

Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲，他笑称这应该是首次晚上举办的Keynote，但也相信应该是最后一....

芯片设计 GPU 英伟达

这家MCU芯片公司终止IPO！

2024-06-03

据上交所官网信息，5月30日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微”）及其保荐人撤回了发行上市申请...

芯片设计 MCU

半导体行业出现六项合作案！

2024-05-31

自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代....

晶圆代工芯片设计第三代半导体

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