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芯片设计相关资讯

世界首款！中国团队成功研制类脑互补视觉芯片

2024-05-30

近日，清华大学精密仪器系类脑计算研究团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。该成果刊登在5月30日《自然》杂志封....

芯片设计芯片技术

联芸科技闯关科创板

2024-05-28

近日，上交所更新了联芸科技（杭州）股份有限公司招股书上会稿与第二轮审核问询回复，并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议...

SSD 存储芯片芯片设计

神盾集团旗下芯鼎科技与AI方案商达成设计委托合作，正式跨入ASIC设计市场

2024-05-28

近日，神盾集团旗下IC 设计厂商宣布，与日本领先的AI方案商达成设计委托合作，将委托芯鼎科技采用ISP Solution SoC系统芯片方....

芯片设计 IC设计 AI芯片

首次实现，中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片

2024-05-27

据光明日报报道，中国科研团队首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。北京大学团队与合作者通过结合....

芯片设计芯片技术

总投资5亿元，康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约

2024-05-21

5月16日，扬州维扬经济开发区与深圳康盈半导体签订了高速固态存储智能制造基地项目进园协议。都市维开消息显示，深圳康盈半导体有限公司核心管理团队...

存储器芯片设计

云端厂商需求强烈，谷歌追加10亿欧元推动AI业务增长

2024-05-21

5月20日，据路透社报道，谷歌计划向其位于芬兰的数据中心园区追加投资10亿欧元，旨在扩大园区规模并推动其在欧洲的人工智能（AI）业务增长...

芯片设计 AI芯片

数据中心/服务器

6月26-28日，SEMI-e半导体系列峰会（内附第一批参会名单）

2024-05-21

开幕在即！SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心（宝安）4/6/8号馆拉开精彩帷幕！SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日...

芯片设计半导体制造第三代半导体

本田和IBM达成合作意向，旨在研发芯片和软件等智能化技术

2024-05-17

据媒体报道，近日，本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录，将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术....

芯片设计 IBM 汽车芯片

谷歌第六代TPU芯片发布

2024-05-16

5月15日，谷歌在Google I/O 2024开发者大会上推出第六代 TPU Trillium，面向生成式人工智能模型。谷歌称它是迄今为止性能最....

芯片设计 AI芯片谷歌

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