2021-05-18
据梁平微发布消息，5月14日，中铁建集成电路产业园项目在梁平高新区正式开工建设。该产业园将聚焦“功率半导体封测”特色主体...
2021-05-08
就在几天前（5月3日），韩国宣布启动“X-band GaN半导体集成电路”国产化课题。韩国无线通信设备半导体企业RFHIC（艾尔福）被选定为课题牵头企业...
2021-04-20
苏州举行“一区两中心”建设推进大会，会上举行了国家第三代半导体技术创新中心的揭牌仪式。国家第三代半导体技术创新中心将聚焦氮化镓等重点研究方向，围绕电力电子、微波射频、光电子等应用领域展开研究
2021-04-13
东尼电子公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料项目，本次非公开发行募集资金总额不超过5亿元，计划投资于年产12万片碳化硅半导体材料项目、年产1亿对新能源软包动力电池用极耳项目、以及补充流动资金...
2021-04-08
紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议，未来将就前沿技术联合创新、科研成果产业化转化与人才交流和培养等方面展开合作...
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